氣體擠壓膜懸浮平臺的性能分析.pdf

1、氣體擠壓膜懸浮平臺是利用壓電陶瓷晶體沿法線方向的高頻振動，使壓電陶瓷晶體與被支承面之間的氣體不斷受到擠壓，從而形成壓力氣膜，產生承載能力的支承元件。此平臺具有摩擦小，無污染，產生熱量小，運動精度高等優(yōu)點，可用于精密儀器以及微電子加工行業(yè)。研究和分析該平臺的可行性及使用性能具有很大的意義。 本課題首先建立了平臺的完全動態(tài)氣膜數(shù)學模型，然后采用數(shù)值差分方法對模型進行化解，運用FORTRAN語言編程，得到氣體擠壓膜的壓力分布、承載能力

2、、剛度及阻尼等靜、動態(tài)參數(shù)與壓電陶瓷的尺寸半徑、驅動頻率、氣膜初始膜厚等參數(shù)之間的相互關系 。 在理論分析的基礎上，論文還設計并制作完成了能夠實現(xiàn)頻率調節(jié)、性能測試功能的驅動電路；對壓電晶體的振蕩和頻率進行了測試工作，并對平臺的制作工藝進行了初步研究。 分析結論表明，論文提出的氣體擠壓膜平臺可以形成具有一定膜厚和壓力的擠壓氣膜，并且在一個激勵時間周期內，隨著晶體半徑和激勵頻率的增大，氣膜的承載力、剛度系數(shù)及阻尼系數(shù)都在增