2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、隨著互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)器件特征尺寸的不斷縮小,Si基MOS 器件的發(fā)展達(dá)到了其物理極限,新的溝道材料應(yīng)變SiGe 由于其具有空穴遷移率高,溫度范圍寬,熱傳導(dǎo)性良好和漏電流低等特點(diǎn),成為了制造超小尺寸、高集成度、高頻、低噪聲集成電路的理想半導(dǎo)體材料。最近幾年,高k柵介質(zhì)Ge和SiGe MOSFETs的研究是微電子學(xué)領(lǐng)域的熱點(diǎn),主要集中于高k柵介質(zhì)的制備工藝及其電特性研究。
   本文研究了SiGe MOSFET的遷

2、移率。在器件物理的基礎(chǔ)上,考慮了應(yīng)變對(duì)SiGe合金能帶結(jié)構(gòu)參數(shù)的影響,建立了一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的Si1-xGex pMOSFET 反型溝道空穴遷移率模型。該模型重點(diǎn)討論了反型電荷對(duì)離化雜質(zhì)散射的屏蔽作用,由此對(duì)等效體晶格散射遷移率進(jìn)行了修正。并且詳細(xì)討論了等效體晶格散射遷移率隨摻雜濃度Nd和Ge組分x的變化。利用該模型,對(duì)影響空穴遷移率的主要因素進(jìn)行了分析討論。本文介紹了高k柵介質(zhì)Ge MOS 電容樣品的制備,并進(jìn)行了測(cè)試。比較了濕N2 退火和

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