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文檔簡(jiǎn)介
1、集成度和電路規(guī)模的提高使高度集成電路系統(tǒng)中的互連線數(shù)目劇增,從而導(dǎo)致系統(tǒng)中互連線的密度和長(zhǎng)度都有所增加。而且,在提高集成度的同時(shí),集成電路的工作速度也在不斷上升。隨著特征尺寸的減小,集成規(guī)模的擴(kuò)大和時(shí)鐘頻率的提高,正確處理高速信號(hào)問(wèn)題,即信號(hào)完整性問(wèn)題成為一個(gè)設(shè)計(jì)成功的重要因素。 針對(duì)上述問(wèn)題,根據(jù)平時(shí)閱讀大量文獻(xiàn)積累的知識(shí),參考專家學(xué)者在本領(lǐng)域的研究成果,本文分析研究了板級(jí)的信號(hào)完整性問(wèn)題;并應(yīng)用相關(guān)理論,對(duì)機(jī)車信號(hào)車載系統(tǒng)的
2、PCB板進(jìn)行了仿真研究。 文章介紹了信號(hào)完整性的研究?jī)?nèi)容和仿真方法,以及理想傳輸線理論。詳細(xì)討論了傳輸線上的反射,包括反射的發(fā)生機(jī)制,過(guò)載和欠載傳輸線的反射,電抗性負(fù)載的反射等;介紹了消除反射的端接策略,通過(guò)仿真,對(duì)不同的端接策略進(jìn)行了分析比較。文章詳細(xì)介紹了串?dāng)_的發(fā)生機(jī)制,分析了差摸和共模串?dāng)_對(duì)傳輸線特性參數(shù)的影響;通過(guò)仿真,研究了影響串?dāng)_的各因素,并總結(jié)了抑制串?dāng)_的一般方法。文章還分析了某機(jī)車信號(hào)車載系統(tǒng)板級(jí)的信號(hào)完整性問(wèn)題
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