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文檔簡介
1、高純Ta濺射靶材廣泛應用于電子信息產品制造業(yè)中,其微觀組織均勻性、晶粒尺寸大小以及晶粒取向分布對濺射性能有著直接的影響。為有效控制高純Ta濺射靶材微觀組織結構及織構,本文通過設計旋轉135°周向交叉軋制方式,利用金相顯微技術(OM)、X射線衍射(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)和背散射電子衍射技術(EBSD)等分析表征手段,對高純鉭板材在不同方式(單向軋制和交叉軋制)軋制過程中微觀組織結構以及織構的演變進行了研究;并選取不同形變程度交
2、叉軋制板材,對其在不同退火制度下微觀組織結構及織構的演變進行了研究。
取得的主要結論包括:
①交叉軋制不同形變程度板材在1050℃真空退火60min后,隨形變程度的增加,再結晶晶粒尺寸趨于減小,微觀組織均勻性提高。
②單向軋制各形變程度板材均存在{111}<112>和{111}<110>織構,隨著變形程度的增加,{001}<110>和{112}<110>織構逐漸增強。形變程度為87%時,得到典型
3、的體心立方金屬軋制織構。其中以{112}<110>織構最強,{111}<112>織構次強,{111}<110>和{001}<110>織構織構較弱。
③與單向軋制相比,交叉軋制各形變程度板材均未出現{112}<110>織構。
形變程度為87%時,γ取向線上的{111}<112>和{111}<110>織構明顯增強。最后一道次軋制方向在同一方向上的不同形變程度交叉軋制板材有著相似的織構。
④交叉軋制形
4、變程度為87%的板材經等時(60min)不等溫(900℃、1000℃、1100℃、1200℃、1300℃和1400℃)退火,經1300℃退火后,再結晶晶粒異常長大,經1400℃退火后,晶粒尺寸趨于減小,發(fā)生了二次再結晶。
⑤交叉軋制板材經不同退火溫度退火60min 后,{001}<100>織構隨退火溫度的升高逐漸減弱。900℃退火60min 后,γ取向線上織構較強,但在1000℃時減弱。其后隨退火溫度的升高,γ取向線上的{
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