電沉積銅箔的工藝參數(shù)和拉伸性能研究.pdf

1、本文采用電沉積方法制得厚度為30μm左右的銅箔,采用數(shù)碼相機(jī)、掃描電鏡(SEM)、電子萬能試驗(yàn)機(jī)對銅箔沉積速率、表面形貌及拉伸性能進(jìn)行分析。
　　 結(jié)果表明:電解液pH值、極板間距對電沉積速率影響不大:在65℃、pH值為2—3、極板間距選擇在20～30mm時(shí),沉積的陰極銅箔表面平整光滑,組織均勻細(xì)小,抗拉強(qiáng)度較大,接近100MPa。不同的電沉積方式中電沉積速率均隨電流密度增大而提高；相同電流密度時(shí),直流攪拌沉積速率低于直流靜態(tài)沉

2、積速率,靜態(tài)脈沖電沉積速率隨周期增大而提高。靜態(tài)和低速攪拌沉積的陰極銅箔在電流密度300A／m2時(shí)的表面平整光滑,組織致密均勻；高速攪拌時(shí),在400A／m2的電流密度下比300A／m2的電流密度下得到的陰極銅箔的質(zhì)量更好。脈沖電沉積在45℃、周期10-20ms時(shí)能獲得平整光滑,組織致密均勻的陰極銅。從拉伸性能上來說,直流靜態(tài)電沉積抗拉強(qiáng)度可以達(dá)到98.5 MPa,直流攪拌態(tài)電沉積銅箔抗拉強(qiáng)度比靜態(tài)更高,可以達(dá)到125MPa,脈沖電沉積銅