（SiC）-,p-表面修飾、表征及應(yīng)用的研究.pdf

1、(SiC)p是一種性能優(yōu)良的非氧化物陶瓷材料，具有硬度高、耐磨、耐高溫、成本低等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛地用作顆粒增強(qiáng)體來制備金屬基復(fù)合材料。國內(nèi)外許多研究者都在積極致力于(SiC)p的應(yīng)用基礎(chǔ)研究。但(SiC)p直接使用時，還存在一些關(guān)鍵的技術(shù)問題需要解決，例如：(SiC)p的小尺寸效應(yīng)，使其在一定尺寸范圍內(nèi)極易團(tuán)聚，吸附其它物質(zhì)或微粒，導(dǎo)致一些優(yōu)異性能喪失；(SiC)p增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料時，(SiC)p的共價鍵與金屬基體的金屬鍵之間的本質(zhì)差別，

2、使界面潤濕性能很差；(SiC)p與金屬基體接觸時，高溫下會發(fā)生顯著的固相界面反應(yīng)，改變金屬基體的微結(jié)構(gòu)與性能，使其硬度及耐磨性降低等。　　在一定經(jīng)驗積累的基礎(chǔ)上，本文首次在常壓低溫下，采用化學(xué)鍍技術(shù)，選擇合適的工藝參數(shù)，對(SiC)p進(jìn)行了低成本的表面修飾，獲得了鍍層連續(xù)，無光滑(SiC)p裸露的高質(zhì)量的改性(SiC)p[簡寫為(Ni/SiC)P]，其實驗結(jié)果可與國外采用微波刻蝕等非常規(guī)技術(shù)的實驗結(jié)果相媲美。SEM、EDS、XRD、T

3、EM等測試結(jié)果表明：修飾后的(Ni/SiC)P較修飾前的(SiC)P形貌、組成、結(jié)構(gòu)發(fā)生改變?！　∈状我?Ni/SiC)P為第二相粒子，制備出鐵基復(fù)合鍍層，觀察了鍍層的形貌、組織結(jié)構(gòu)，測試了鍍層的硬度、厚度。結(jié)果顯示：Ni-P-(Ni/SiC)P與常見的Ni-P鍍層、Ni-P-(SiC)P鍍層相比，組織均勻、沉積量大，鍍層厚度增加，硬度增加，耐磨性提高。同時研究、分析了pH值、溫度、攪拌速度、表面活性劑等多種因素對以(Ni/SiC)P