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1、集成電路的發(fā)展趨勢是體積越來越小、速度越來越快、電路規(guī)模越來越大、功能越來越強(qiáng)、襯底硅片尺寸越來越大。盡管如此，150mm及以下小直徑硅片到目前為止依然大量被用于Power Device、MOSFET、小型集成電路等器件的生產(chǎn)中，短時間內(nèi)還不會退出市場，但是器件廠商對于此類單晶硅片的質(zhì)量要求卻越來越高。
平坦度是單晶硅片最重要的參數(shù)之一，它直接影響到可以達(dá)到的特征線寬和器件的成品率。不同級別集成電路的制造需要不同的平坦度參數(shù)，
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