片式封裝用自動釬焊機的研發(fā).pdf

1、目前在我國中小企業(yè)里類似SMA片式封裝的釬焊部分,幾乎都是手工完成的。針對片式封裝手工操作效率低下,產(chǎn)品質(zhì)量不高,工人勞動強度大等問題,研發(fā)了一種片式封裝用自動釬焊機,從而彌補目前手工操作的不足,另一方面由于利用機器視覺的功能,使本設(shè)備可以識別更小芯片的極性,從而拓展了企業(yè)可封裝產(chǎn)品系列。論文主要內(nèi)容涉及釬焊機的結(jié)構(gòu)設(shè)計、有限元分析、圖像處理及其實驗等。
　　首先通過對現(xiàn)有工藝的分析研究,提出了轉(zhuǎn)盤式自動釬焊機方案、帶輪式自動釬焊

2、機方案以及視覺型自動釬焊機方案。結(jié)合目前企業(yè)長遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃,最終確定研發(fā)視覺型自動釬焊機。在片式封裝用釬焊機的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計中,基于模塊化設(shè)計思想,從功能上將釬焊機分為搖盤供應(yīng)和回收模塊、二維工作臺模塊、芯片拾取模塊、機器視覺模塊、焊接夾具移動模塊以及焊接模塊六個模塊。
　　其次利用有限元軟件Ansys Workbench對釬焊機上雙機械手安裝架進(jìn)行靜力學(xué)分析以及對機架進(jìn)行模態(tài)分析,找到了工作臺薄弱之處并對工作臺薄弱環(huán)節(jié)進(jìn)行加強優(yōu)化后