基于C-MEMS工藝的微結(jié)構(gòu)間碳懸浮結(jié)構(gòu)制造與測試.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、微懸浮結(jié)構(gòu)因可以有效地避免與基底之間的相互影響及熱傳遞，并增大與周圍環(huán)境的接觸面積，而在MEMS領(lǐng)域中擁有廣泛的需求。
　　在C-MEMS工藝基礎(chǔ)之上，提出了一種在微結(jié)構(gòu)之間制造碳懸浮結(jié)構(gòu)的方法。設(shè)計(jì)形狀與微結(jié)構(gòu)位置相適應(yīng)的掩膜板；利用套刻工藝將掩膜板位置與微結(jié)構(gòu)位置對(duì)應(yīng)起來，利用光刻過程中掩膜板導(dǎo)致的衍射效應(yīng)，通過控制曝光時(shí)間，則可在生成SU-8膠懸浮結(jié)構(gòu)的同時(shí)將其與底部微結(jié)構(gòu)結(jié)合起來；通過熱解，SU-8膠懸浮結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)樘紤腋〗Y(jié)

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