溫度沖擊條件下倒裝焊可靠性的研究.pdf

1、該文采用溫度沖擊方法對嚴酷條件下倒裝焊接的可靠性及相關問題進行了深入研究.研究了印刷電路板和陶瓷襯底、不同性能的底層填料、助焊劑、焊接氣氛等不同因素組合情況下的組裝模塊特別是焊點的壽命及其與所選擇的材料、工藝的關系.研究了模塊的失效模式和失效機理.通過系統(tǒng)研究,擁有了分析倒裝焊模塊可靠性完整的技術實力,包括材料/工藝的選擇和優(yōu)化、研究測試手段和結(jié)果的分析評估、計算機模擬等方面;同時積累了豐富的實際經(jīng)驗.對于不同材料/工藝參數(shù)焊點可靠性的

2、評估取決于是否能有效地監(jiān)測焊點裂紋的萌生和擴展過程.對于無底充膠的樣品,染色試驗與SEM端口分析可以用來定量確定裂紋的區(qū)域與分布.對于有底充膠的樣品,發(fā)展了高頻超聲檢測技術在倒裝焊接中的應用.特別是通過研究,發(fā)現(xiàn)高頻超聲圖像的襯度可以很好地反映焊點內(nèi)微裂紋的萌生與擴展程度.該結(jié)果為揭示不同材料、工藝因素對焊點可靠性的影響提供了重要同時也是十分有效的技術手段.可靠性試驗的熱應力可導致底層填料與芯片之間出現(xiàn)分層.底充膠分層雖然不是焊點失效的