金絲球焊線(xiàn)機(jī)焊接壓力控制系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì).pdf

1、金絲球焊線(xiàn)技術(shù)是一種超聲鍵合技術(shù),又稱(chēng)芯片內(nèi)部打線(xiàn)技術(shù)。金絲球焊線(xiàn)機(jī)則是利用此技術(shù)實(shí)現(xiàn)封裝前芯片(硅片)內(nèi)部引線(xiàn)焊接的高科技機(jī)電一體化設(shè)備,在焊接過(guò)程中,焊接壓力是影響焊接效果的主要因素之一。本文針對(duì)焊接中的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題,闡述了焊接壓力控制系統(tǒng)的原理及控制方法,從硬件電路和軟件程序兩方面進(jìn)行研究和設(shè)計(jì),并對(duì)其進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與分析。主要研究?jī)?nèi)容包括：
　　 ⑴焊接壓力控制系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)。硬件電路設(shè)計(jì)主要包括:電源模塊、輸入模塊

2、、輸出模塊、通信模塊、基本I/O口子系統(tǒng)模塊以及中心控制器模塊等,并對(duì)主要模塊進(jìn)行了功能分析及電路設(shè)計(jì)。
　　 ⑵軟件程序設(shè)計(jì)分為：上位機(jī)軟件的設(shè)計(jì)和下位機(jī)軟件的設(shè)計(jì)。上位機(jī)軟件主要包括:上位機(jī)與下位機(jī)串口通信協(xié)議的設(shè)計(jì)、MSCOMMON控件的介紹以及上位機(jī)與下位機(jī)通信程序框圖的設(shè)計(jì),針對(duì)主要部分進(jìn)行了詳細(xì)的分析。下位機(jī)軟件的設(shè)計(jì)主要包括:下位機(jī)與上位機(jī)串口通信初始化、通信數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、下位機(jī)串行口中斷子程序設(shè)計(jì)、A/D轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)以及

3、數(shù)字電位器與單片機(jī)通信設(shè)計(jì)等,運(yùn)用匯編語(yǔ)言和C51對(duì)部分模塊進(jìn)行編程,并敘述了其功能原理。
　　 ⑶焊接壓力控制系統(tǒng)中算法的設(shè)計(jì),首先從理論上分析了模擬PID和數(shù)字PID控制器的原理；然后分析了增量式和位置式數(shù)字PID原理并對(duì)兩者進(jìn)行比較；結(jié)合本課題的要求,選擇增量式數(shù)字PID作為本控制系統(tǒng)的算法,完成了增量式數(shù)字PID控制程序流程圖設(shè)計(jì)。本文同時(shí)介紹了PID控制器采樣周期的選擇和參數(shù)整定。最后對(duì)焊接壓力控制系統(tǒng)進(jìn)行整體調(diào)試與試