MB600全自動金絲球焊接機的研制.pdf

1、隨著半導體技術的飛速發(fā)展，半導體封裝技術也在半導體生產(chǎn)體系中顯示出越來越重要的地位。本文根據(jù)金絲球焊接的超聲、熱壓、高速、高精度的原理，綜合運用了超聲波、運動控制、壓力控制、溫度控制、有限元分析等先進的技術成功的研制出了一款技術領先的MB600金絲球焊接機。使其具備了高精度、多參數(shù)設置、高靈敏度、用戶界面友好等功能。
　　本文闡述了金絲球焊接機的主要結構，分析了金絲球焊接的工作原理，根據(jù)連續(xù)工作方式下的特殊要求，分析了整臺機器的難

2、點問題。具體工作如下：
　　首先，根據(jù)直立LED(light emitting diode)特性，針對邦頭高速、高精度的運動特點，對線夾送線部分的曲柄滑塊結構進行了運動學和動力學研究。同時運用有限元知識從靜力學分析、模態(tài)分析的角度對線夾送線部分的曲柄滑塊結構進行仿真，合理優(yōu)化結構以達到系統(tǒng)設計要求。
　　其次，設計了以ARM(advanced risc machine) LPC2368芯片為控制核心和系統(tǒng)處理的焊壓控制電路以

3、及其外圍接口電路。采用TJA1050作為通信模塊的控制芯片，有效的解決了上位機和下位機的數(shù)據(jù)通訊，使系統(tǒng)以較低的功耗達到較高的工作可靠性和數(shù)據(jù)傳輸效率。
　　最后，詳細分析了金絲球焊接機焊接工藝流程。針對焊接金球相位變化，分析超聲波發(fā)生器輸入電流和電壓的關系，通過增加保持恒定功率的電路來改善焊接質(zhì)量。分析并運用誤差的理論對實際工作中出現(xiàn)的問題以及數(shù)據(jù)進行分析，完成了設備從理論研究到實際應用的過程。
　　在整機調(diào)試中，工作穩(wěn)定