基于EOS芯片MAC模塊的EDA驗證.pdf

1、伴隨著信息化的不斷深入和芯片技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為信息時代的重要支柱性產(chǎn)業(yè)。對芯片產(chǎn)品需求的不斷擴大和要求的不斷提升，使得芯片開發(fā)時間和成本矛盾日益嚴峻。芯片的功能和時序驗證占芯片開發(fā)一半以上的時間和工作量，如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時，有效縮短驗證周期，提高驗證效率，是業(yè)內(nèi)普遍關(guān)注的焦點問題。正是由于上述原因，芯片驗證成為近年來發(fā)展最快，最為活躍的領(lǐng)域之一，新的工具、技術(shù)以及方法論不斷出現(xiàn)。
　　本文從功能驗證和時序驗證入

2、手，重點論述了芯片的動態(tài)功能驗證、靜態(tài)時序分析和等價類形式驗證三個方面，并結(jié)合一款商用EOS芯片的實際項目開發(fā)，完成了MAC子模塊的功能驗證、芯片級的靜態(tài)時序分析和等價性形式驗證等工作。
　　本文中主要介紹的驗證關(guān)鍵技術(shù)有受約束的隨機測試、基于功能覆蓋率的驗證、基于斷言的驗證、VMM驗證方法學(xué)、靜態(tài)時序分析和等價類形式驗證。這些都是目前業(yè)界最先進、最流行的驗證技術(shù)和方法理論。本文在分析傳統(tǒng)驗證方法缺陷和不足的基礎(chǔ)上，綜合上述驗證方