鈦酸鋇-聚偏氟乙烯多層復(fù)合材料的制備與介電性能研究.pdf

1、陶瓷/聚合物復(fù)合材料可以將聚合物的低溫加工成型和陶瓷的高介電常數(shù)兩種優(yōu)點(diǎn)結(jié)合起來，因而是應(yīng)用在嵌入式電容器中的一種理想的備選材料。為了提高聚合物基電介質(zhì)復(fù)合材料的介電常數(shù)，需要提高陶瓷填料的含量，導(dǎo)致復(fù)合材料與印刷線路板及金屬電極的相容性下降而出現(xiàn)應(yīng)力開裂現(xiàn)象。 本研究采用旋轉(zhuǎn)涂層和熱壓相結(jié)合的工藝，制備了具有三明治結(jié)構(gòu)的鈦酸鋇（BaTiO3）/聚偏氟乙烯（PVDF）多層復(fù)合材料。多層復(fù)合材料中層間的界面結(jié)合情況與BaTiO3在

2、PVDF中的分布情況有關(guān)。研究了頻率、溫度對(duì)復(fù)合材料介電性能的影響。陶瓷粒子的含量和其在多層復(fù)合材料中的分布情況對(duì)復(fù)合材料最終的介電性能會(huì)產(chǎn)生顯著的影響。采用極化理論解釋了復(fù)合材料介電性能隨溫度和頻率的變化規(guī)律。與單層復(fù)合材料相比，多層復(fù)合材料具有更低的介電損耗，其介電性能具有更好的頻率穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性。BaTiO3/PVDF多層復(fù)合材料兼有優(yōu)良的介電性能和與印刷線路板及金屬電極的良好的相容性。采用有效介質(zhì)理論和平行板電容器模型，從理