基于田口方法的BGA封裝參數(shù)優(yōu)化.pdf

1、在BGA封裝過程中，植球后的回流焊過程是影響B(tài)GA封裝品質(zhì)和可靠性的重要過程。在回流焊過程中，回流爐產(chǎn)生熱源，將焊球熔融后連接到已經(jīng)裝配了芯片的基板上。由于該過程涉及到機(jī)器、材料、工作環(huán)境等多重變化因素，所以如何改善過程控制、提高產(chǎn)品焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性已經(jīng)成為封裝業(yè)界十分重視并著力解決的問題。
　　本文針對BGA封裝中的回流焊過程進(jìn)行優(yōu)化，運(yùn)用田口方法L9正交表設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)。選擇恒溫時間、回流時間和回流尖峰溫度作為控制因子，采用焊錫球

2、的空洞率、焊錫球剪切力和跌落試驗(yàn)后的焊錫球斷裂數(shù)量作為質(zhì)量影響特性。最后，利用田口信噪比、響應(yīng)曲面法和交叉分析表等方法分析多重質(zhì)量響應(yīng)特性，求出回流曲線最佳參數(shù)為：恒溫時間50秒、回流時間為52.5秒和回流尖峰溫度241.9℃。采用求得的最佳參數(shù)進(jìn)行實(shí)際量產(chǎn)，產(chǎn)品的掉球不良發(fā)生率由原先的5000ppm左右降至413.5ppm，焊錫球剪切力強(qiáng)度的Cpk值達(dá)到2.09，并通過了高溫存儲和溫度循環(huán)的可靠性試驗(yàn)。
　　本課題的研究，對提高