BGA封裝結(jié)構(gòu)振動(dòng)載荷下的實(shí)驗(yàn)研究和數(shù)值模擬.pdf

1、通常，由溫度循環(huán)引起的低周熱疲勞是SMT封裝可靠性研究關(guān)注的焦點(diǎn)，但由振動(dòng)引起的高周疲勞也會(huì)對封裝可靠性產(chǎn)生很大影響，尤其是對于汽車、軍工、航空電子設(shè)備，這種影響是顯著的。
　　在評估由振動(dòng)引起的失效時(shí)，PCB的動(dòng)態(tài)特性扮演著重要的角色，論文通過振動(dòng)測試和有限元分析相結(jié)合的方法得到PCB的動(dòng)態(tài)特性。首先，通過振動(dòng)測試的方法，繪制了PCB在一邊固支其它三邊自由的邊界條件下5-1000Hz范圍內(nèi)的幅頻特性曲線，確定了前三階固有頻率;其

2、次，將有限元分析與試驗(yàn)數(shù)據(jù)相結(jié)合，重新計(jì)算了PCB的等效彈性模量，并通過有配重的BGA封裝進(jìn)行對比分析，證明了求解方法的可行性。
　　在振動(dòng)測試結(jié)束后，振動(dòng)臺上施加固定頻率（BGA封裝第一階固有頻率）的、不同幅值的正弦激勵(lì)，對BGA封裝進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn)。振動(dòng)試驗(yàn)結(jié)束后，通過金相分析和染色實(shí)驗(yàn)的方法觀測BGA封裝的失效形式、焊點(diǎn)裂紋的形態(tài)和擴(kuò)展情況，歸納總結(jié)了失效焊點(diǎn)的分布規(guī)律。由于焊點(diǎn)的尺寸非常微小，在試驗(yàn)時(shí)無法測得焊點(diǎn)上的應(yīng)力、應(yīng)變