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文檔簡介
1、光刻機(jī)是現(xiàn)在生產(chǎn)集成電路所用的最主要的專用設(shè)備,其采用一種光腐蝕技術(shù)將所需要的電子元器件刻在半導(dǎo)體硅片上。集成電路隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的要求而不斷發(fā)展,其功率消耗越來越低,集成度不斷增大,制程工藝也就相應(yīng)日益精密,從當(dāng)初的微米級發(fā)展到現(xiàn)在的幾十納米,這就給光刻機(jī)的發(fā)展帶來了巨大的挑戰(zhàn)。為打破發(fā)達(dá)國家在集成電路這一行業(yè)的壟斷,我國開始大力加強(qiáng)光刻機(jī)的發(fā)展。
本文以光刻機(jī)精密工件臺和掩膜臺為主要研究對象,對其專用運(yùn)動控制卡設(shè)計(jì)以及
2、同步控制理論方面做了一定的研究。本課題在光刻機(jī)控制系統(tǒng)方面采用的是國際上精密設(shè)備比較常用的方式:工控機(jī)結(jié)合專用運(yùn)動控制卡??刂瓶ㄅc工控機(jī)通信總線采用的是傳輸速度快、運(yùn)行可靠的VME總線??刂瓶ㄓ布O(shè)計(jì)方面充分考慮系統(tǒng)控制精度、響應(yīng)速度、實(shí)時(shí)性以及成本等要求,進(jìn)行芯片選型和電路設(shè)計(jì)。主要控制核心采用TI公司的DSP TMS320F2812,VME總線接口芯片采用的是 SCV64,為了避免通信時(shí)發(fā)生擁堵現(xiàn)象,兩者之間的數(shù)據(jù)緩沖采用雙口 RA
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