ARCA3處理器的物理實現(xiàn).pdf

1、隨著集成電路主流工藝的迅猛發(fā)展，物理實現(xiàn)的設(shè)計方法也有了更高的要求。物理實現(xiàn)面臨更大的挑戰(zhàn)，主要是時序收斂、串擾、天線效應(yīng)、電壓降（IR drop）、電遷移（EM）等方面的問題，在設(shè)計中要對這些問題進行避免和修正。在滿足時序要求的同時，盡量使面積、功耗達到更小，這需要很多的迭代工作和折衷考慮。在設(shè)計中，優(yōu)良的版圖規(guī)劃是后端設(shè)計的基礎(chǔ)，做好時鐘樹綜合和時序分析是時序收斂的關(guān)鍵，而信號完整性、電壓降等問題是設(shè)計正確性的保證。
　　本論

2、文基于ARCA3處理器進行后端設(shè)計，分析深亞微米工藝下物理設(shè)計面臨的互連延遲、串擾效應(yīng)、電壓降效應(yīng)以及天線效應(yīng)等問題，深入研究了布局規(guī)劃、電源網(wǎng)絡(luò)分配、時鐘樹綜合、詳細布線以及物理驗證等后端設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)。布局規(guī)劃主要考慮擁塞度和數(shù)據(jù)流的問題，電源規(guī)劃主要考慮電壓降、電遷移等問題，布線則主要考慮信號完整性等問題，對這些問題的分析、預(yù)防和修正貫穿整個后端的始終，也是設(shè)計成功的必要保證。最后，進行 DRC和LVS檢查，并對設(shè)計中的問題進行詳細