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文檔簡介
1、功率放大器是無線收發(fā)系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件。本文基于GaAs HBT技術(shù)，開展了功率放大器芯片的設(shè)計(jì)工作，主要進(jìn)行了以下方面的工作：
?。?）研究了GaAs HBT自熱效應(yīng)及電流增益坍塌現(xiàn)象及產(chǎn)生機(jī)理，并從電路角度分析了鎮(zhèn)流電阻對自熱效應(yīng)的改善。
?。?）通過在片RC并聯(lián)穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)，有效的提升了晶體管的穩(wěn)定性K因子，消除了低頻處的潛在不穩(wěn)定。
?。?）研究了功率放大器自適應(yīng)線性化偏置電路，有效的補(bǔ)償了大功率狀態(tài)下功率放大
2、器基射結(jié)電壓的降低，且對自熱效應(yīng)進(jìn)行了補(bǔ)償，抑制了集電極電流隨溫度的變化。
本文成功實(shí)現(xiàn)了一款5.8GHz的GaAs HBT三級功率放大器芯片，在PCB測試板上進(jìn)行調(diào)試，最終放大器增益S21大于27dB，增益平坦度在2dB范圍內(nèi)，反向隔離度S12小于-50dB，輸入輸出反射系數(shù)S11, S22均小于-10dB，1dB壓縮點(diǎn)輸出功率為26.9dBm，在1dB壓縮點(diǎn)處，效率為29％，二次諧波系數(shù)為-36.2dBc，三階交調(diào)系數(shù)為-
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