銅互連電遷移壽命模型研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著集成電路特征尺寸不斷縮小和互連線中電流密度的急劇上升，互連電遷移失效成為集成電路的重要失效現(xiàn)象之一。本文提出了一種基于微觀晶粒尺寸分布效應(yīng)的銅互連電遷移失效壽命模型，建立了交流-直流測試時間的轉(zhuǎn)化模型，并在此基礎(chǔ)上建立了交流應(yīng)力條件下銅互連綜合失效模型。研究結(jié)果表明，銅互連電遷移壽命和陰極端銅晶粒微觀結(jié)構(gòu)密切相關(guān)?；ミB線存在臨界長度效應(yīng)的原因在于其無法提供足夠的空位使得銅晶粒耗盡發(fā)生失效。當互連線長度大于臨界長度時互連電遷移壽命隨互

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