金屬互連線電遷移失效的試驗(yàn)研究與壽命評(píng)價(jià).pdf

1、電遷移效應(yīng)是集成電路互連線可靠性研究中的重要內(nèi)容,其本質(zhì)是金屬原子受到傳輸電子的轟擊而遷移,最終導(dǎo)致互連線短路或者開(kāi)路,使電路芯片失效。
　　與傳統(tǒng)電遷移測(cè)試方法不同,本課題利用標(biāo)準(zhǔn)晶圓級(jí)電遷移加速試驗(yàn)方法SWEAT(Standard Wafer Level Electromigration Accelerate Test),主要針對(duì)電流應(yīng)力和溫度應(yīng)力開(kāi)展集成電路鋁金屬線的電遷移失效試驗(yàn)。通過(guò)在高溫下改變電流應(yīng)力,利用互連線的特殊

2、結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的溫度梯度加速電遷移效應(yīng)的發(fā)生,因此可以在較短時(shí)間內(nèi)獲取樣品失效數(shù)據(jù),得到不同條件下金屬線的壽命值。
　　本文測(cè)量出不同溫度點(diǎn)試驗(yàn)樣品阻值的變化,得出鋁金屬線電阻溫度系數(shù),用以對(duì)模型中的實(shí)際溫度進(jìn)行修正。
　　此外,分別在恒定溫度通過(guò)改變電流和恒定電流試圖改變溫度等條件下,分組進(jìn)行電遷移壽命試驗(yàn)。通過(guò)監(jiān)測(cè)樣條電阻的變化,確定樣品在特定應(yīng)力條件下的失效時(shí)間。
　　利用所測(cè)量的失效時(shí)間分析壽命的變化規(guī)律并建立相應(yīng)的