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文檔簡介
1、強激光一般分為高功率激光和高能量激光兩種。人們一直致力于研究高能量與高功率激光。長脈沖激光具有較高的能量,硅材料是重要的紅外系統(tǒng)窗口材料,是很多探測器的主要組成部分,當激光與探測器配合使用經(jīng)常會引起損傷。所以,對硅材料的激光損傷過程的探索十分重要。本論文的主要工作如下:
1、對激光與物質(zhì)相互作用的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀做了總結(jié),對激光損傷的定義和分類做了基本分析。
2、分析了激光參數(shù)對材料的損傷影響以及材料的自身特點對吸收激
2、光的影響,對材料的激光損傷機理做了研究,重點介紹了半導體對光的吸收機理。
3、本文根據(jù)熱傳導方程的基本理論,對激光輻照材料的模型做了簡單介紹,對溫度場與熱應力場的理論進行分析,如果半導體材料是各向同性的,在過程前后熱學參數(shù)都是常數(shù),數(shù)值模擬了長脈沖激光輻照下硅材料的溫度場。模擬結(jié)果表明:靶材溫升區(qū)域主要集中在激光半徑的輻照區(qū)域,并且溫升區(qū)域隨激光能量和輻照時間的增大而擴大,沿著徑向與軸向方向,溫升逐漸減小。
4、數(shù)值
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