基于STM32與MCX314的熔絲沉積成型機(jī)控制系統(tǒng)研究.pdf

1、熔絲沉積成型（FDM）作為快速成型技術(shù)中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)之一，擁有巨大的應(yīng)用潛力與很高的研究?jī)r(jià)值。本文根據(jù)熔絲沉積成型技術(shù)，設(shè)計(jì)了一套既能在工業(yè)網(wǎng)絡(luò)下進(jìn)行工作，又能夠獨(dú)立工作的智能化與模塊化的設(shè)備。
　　以熔絲沉積成型機(jī)為研究平臺(tái)，設(shè)計(jì)了一款基于ARM-Cortex系統(tǒng)芯片STM32與專(zhuān)用運(yùn)動(dòng)控制芯片MCX314的雙核運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備。該設(shè)備最多可同時(shí)驅(qū)動(dòng)3軸電機(jī)并加上單軸的獨(dú)立驅(qū)動(dòng)。針對(duì)該控制系統(tǒng)的研發(fā)，主要工作包括軟件程序的編寫(xiě)

2、與硬件電路的設(shè)計(jì)。
　　在硬件部分的設(shè)計(jì)中，進(jìn)行了雙核控制系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)與PCB板的設(shè)計(jì)。該設(shè)備主要包括了基于STM32的主控模塊與MCX314的運(yùn)動(dòng)控制模塊，同時(shí)還有其他的配套功能電路。該系統(tǒng)不僅將兩個(gè)控制內(nèi)核進(jìn)行了互聯(lián)，還針對(duì)加工時(shí)的需求，進(jìn)行了外部通信設(shè)備的選擇。PCB板設(shè)計(jì)采用雙層機(jī)構(gòu)。這種設(shè)計(jì)不僅節(jié)省空間，而且方便安裝。
　　軟件部分的設(shè)計(jì)中，進(jìn)行了USB通信與SD卡的讀寫(xiě)程序的設(shè)計(jì)，使得加工信息可通過(guò)多種方式進(jìn)行