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文檔簡介
1、隨著電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和技術(shù)標準的不斷完善，使用無鉛釬料成為了新一代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)標準之一。但目前被業(yè)界使用的Sn-Ag-Cu系合金釬料基本都為高Ag釬料，成本較高并且抗沖擊性能較差。低Ag釬料可以解決以上兩個問題，但是其在服役后的熱機械性能卻較差，并且自身強度也不是很高。本文通過使用低成本的SAC0307釬料作為基體釬料，并且向釬料中添加微米尺度的Fe顆粒或Mn顆粒來改善低Ag釬料的性能，期望找到使力學性能和熱機械性能夠同時兼顧的
2、成分比例。
在SAC0307中加入Fe元素或Mn元素之后SAC0307的微觀組織出現(xiàn)了明顯的變化。隨著兩種元素質(zhì)量比的提高，近焊盤處的IMC（金屬間化合物）種類不變，但是它們的形態(tài)變得復雜。隨著添加量進一步增多，部分在焊盤上生成的IMC開始無規(guī)律的向釬料內(nèi)部獨立生長，平均厚度也會變大。
SAC0307的熔點和電阻率在添加Fe元素或Mn元素后變化不大，雖然開始潤濕時間有所變化，但是最大潤濕力基本一致并略高于SAC030
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