一種IEEE1394總線物理層接口電路的驗(yàn)證.pdf

1、驗(yàn)證是集成電路設(shè)計(jì)流程中耗時(shí)多且復(fù)雜度高的環(huán)節(jié)，直接決定著項(xiàng)目的進(jìn)度，是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。由于ASIC芯片功能的日益繁多和復(fù)雜，如何對(duì)復(fù)雜芯片進(jìn)行高效地驗(yàn)證已成為集成電路產(chǎn)業(yè)界所需要面對(duì)的挑戰(zhàn)。論文圍繞某公司承擔(dān)的IEEE1394總線物理層項(xiàng)目，研究其整個(gè)驗(yàn)證，這對(duì)研發(fā)更高性能的IEEE1394總線物理層具有重要的實(shí)用價(jià)值與研究意義。
　　本課題首先在對(duì)集成電路驗(yàn)證技術(shù)與方法分析基礎(chǔ)上，采用了芯片級(jí)功能驗(yàn)證技術(shù)。在充分理解IEEE1

2、394總線物理層接口電路功能和相關(guān)協(xié)議的基礎(chǔ)上搭建了模塊化的驗(yàn)證平臺(tái)，搭建的驗(yàn)證平臺(tái)可同時(shí)驗(yàn)證節(jié)點(diǎn)的收發(fā)操作，這使得驗(yàn)證平臺(tái)驗(yàn)證效率高。接著，采用灰盒驗(yàn)證方法來(lái)確保接口電路的功能驗(yàn)證齊全，本課題對(duì)IEEE1394總線物理層接口電路的功能項(xiàng)進(jìn)行詳細(xì)分解，并利用搭建的高效驗(yàn)證平臺(tái)對(duì)其進(jìn)行功能前仿真驗(yàn)證。為進(jìn)一步確保IEEE1394總線物理層接口電路功能的正確性，對(duì)接口電路進(jìn)行后仿真驗(yàn)證并對(duì)后仿真結(jié)果和前仿真結(jié)果進(jìn)行對(duì)比分析。本課題完成了IE