2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、密級桂林電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文(全日制專業(yè)學(xué)位碩士全日制專業(yè)學(xué)位碩士)題目基于輔助薄膜封裝方法的柔性LED封裝設(shè)計(jì)和熱機(jī)械應(yīng)力分析(英文)(英文)PackagingDesignThermoMechanicalStressAnalysisofaFlexibleLEDBasedonFilmAssistedMoldingMethod研究生學(xué)號:1208520102研究生姓名:陳云超指導(dǎo)教師姓名、職務(wù)指導(dǎo)教師姓名、職務(wù):楊道國教授申請學(xué)位門類

2、:專業(yè)學(xué)位碩士學(xué)科、???、專業(yè)名稱:機(jī)械工程提交論文日期:2015年4月論文答辯日期:2015年6月摘要I摘要LED(LightingEmittingDiode)具有體積小、反應(yīng)速度快、壽命長、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),被稱為下一代綠色光源。本文基于輔助薄膜封裝方法(FilmAssistedMolding)進(jìn)行柔性LED封裝設(shè)計(jì),針對柔性LED照明產(chǎn)品的熱機(jī)械應(yīng)力問題,展開了以下研究內(nèi)容:(1)為了提高柔性LED照明產(chǎn)品的封裝質(zhì)量,根據(jù)FAM封裝的優(yōu)

3、點(diǎn),設(shè)計(jì)基于FAM工藝的柔性LED封裝方案;(2)運(yùn)用T3Ster儀器測試柔性LED封裝結(jié)構(gòu)的熱阻,利用有限元仿真軟件對測試的柔性LED模組進(jìn)行熱仿真分析;在此基礎(chǔ)上進(jìn)行柔性LED封裝結(jié)構(gòu)熱特性分析和硅膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測試;(3)根據(jù)梁對稱純彎曲的模型和靜力學(xué)理論,對柔性LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行對稱純彎曲變形的理論分析,運(yùn)用MATLAB軟件模擬出一條柔性LED封裝結(jié)構(gòu)對稱純彎曲的最大撓度的變化曲線,運(yùn)用有限元軟件(ANSYS)對這個柔性L

4、ED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行對稱純彎曲的仿真分析,模擬出2條最大撓度變化曲線(施加載荷與銅導(dǎo)線垂直平行);進(jìn)行封裝材料對柔性LED封裝結(jié)構(gòu)彎曲性能影響的仿真分析;(4)運(yùn)用有限元軟件(ANSYS)對柔性LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱應(yīng)力仿真分析。研究結(jié)果表明:(1)封裝工藝、封裝材料對LED的熱阻有影響;(2)柔性LED封裝結(jié)構(gòu)中合理的最小間距為8mm;柔性LED封裝結(jié)構(gòu)采用多芯片陣列排布的方法有利于降低LED芯片結(jié)溫;柔性散熱銅箔合理的最小厚度100m,硅

5、膠層厚度對LED芯片結(jié)溫影響不大,本文所選用的硅膠玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50C,可以根據(jù)這個溫度值進(jìn)行合理柔性LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);(3)當(dāng)施加的力從1N到10N變化時,理論分析與仿真分析的最大撓度變化曲線吻合好;施加載荷為1N時,最大偏差為0.12mm,施加載荷為10N時,最大偏差為1.2mm;柔性散熱層選擇鋁箔時,相比較于銅箔,柔性LED封裝結(jié)構(gòu)有更好的彎曲性能;LED芯片尺寸減小時,整體的彎曲性能沒有變化,LED芯片上的彎曲應(yīng)力增加(4)

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