大功率LED封裝的散熱分析.pdf

1、發(fā)光二極管(LED)因其無污染、高效率、體積小等諸多優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是21世紀(jì)最有價(jià)值的新光源，將取代白熾燈和日光燈成為照明市場的主流，有著巨大的市場前景。隨著近年來LED芯片的功率密度越做越大，導(dǎo)致在芯片上產(chǎn)生大量的熱，熱量的聚集將會導(dǎo)致芯片結(jié)溫升高和發(fā)光效率降低等一系列不良后果，進(jìn)而縮短LED的正常工作壽命。因此，對大功率LED進(jìn)行散熱研究具有一定的實(shí)際意義。
　　本課題主要圍繞大功率LED的散熱問題進(jìn)行研究，利用有限元法對LED

2、封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料進(jìn)行分析與設(shè)計(jì)。首先系統(tǒng)的介紹了LED的發(fā)光原理、特性參數(shù)等一些基礎(chǔ)知識。接著介紹了傳熱學(xué)的相關(guān)理論，提出了LED的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型，并對大功率LED的熱阻進(jìn)行理論計(jì)算。
　　本文采用有限元法對大功率LED封裝進(jìn)行三維熱力學(xué)分析，得到其穩(wěn)態(tài)時(shí)的溫度分布，分布顯示塑料封裝與芯片之間的溫差較大，而散熱基板和芯片之間的溫差則較小，從中可以看出芯片產(chǎn)生的絕大部分熱量主要通過基板傳遞到空氣中。接著利用有限元法分析了不同封裝結(jié)構(gòu)