COB LED封裝技術(shù)及優(yōu)化.pdf

1、COB(Chip On Board)LED可根據(jù)燈具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)出光面積及外形尺寸，便于燈具電路電氣設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)，利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高顯色性、發(fā)光均勻，顯著提高LED燈具的光色質(zhì)量。廣泛應(yīng)用于室內(nèi)一般照明、商業(yè)照明、道路照明及其它功能性照明。本文介紹了COB LED的發(fā)展歷史和應(yīng)用前景、COB LED的結(jié)構(gòu)和工作原理、COB LED使用的物料、COB LED產(chǎn)品的封裝工藝流程等，討論提高COB LED產(chǎn)品光效方法。主要通過以下多個(gè)方面

2、的試制、測(cè)試進(jìn)行驗(yàn)證:
　　1.針對(duì)12mm×15mm陶瓷基板封裝出光面10mm及5W的功率要求，采用中功率及中小功率兩種尺寸規(guī)格、四個(gè)不同生產(chǎn)廠家的八款藍(lán)光LED芯片進(jìn)行對(duì)比，采用絕緣膠裝架在基板上并鍵合，采用同樣的熒光粉、硅膠在同樣的光電參數(shù)要求下進(jìn)行調(diào)配灌膠封裝，并在同等條件下進(jìn)行測(cè)試，對(duì)比所得的測(cè)試參數(shù)優(yōu)選出發(fā)光效率最高的芯片;
　　2.對(duì)鍍銀、拋光、鏡面、鏡面銀等不同工藝的鋁基板、陶瓷基板等進(jìn)行同等條件的封裝及對(duì)比

3、測(cè)試，優(yōu)選出光效較高、可靠性最為穩(wěn)定的基板作為主流封裝材料;
　　3.使用同一種基板、藍(lán)光芯片及封裝結(jié)構(gòu)制作色溫3000K的LED，通過四種不同的熒光粉調(diào)配方案，優(yōu)選熒光粉搭配方案，使光效最高、工藝控制最為簡(jiǎn)單;
　　4.利用FloEFD軟件模擬5W1215 COB不同芯片分布對(duì)溫度分布的影響，并對(duì)應(yīng)光效變化，研究LED芯片排布對(duì)熱分布及光效的影響;
　　5.大角度出光玻璃基板封裝COB LED的設(shè)計(jì)、試制、測(cè)試，實(shí)現(xiàn)