基于Verilog-AMS的信號(hào)監(jiān)測(cè)比較器模塊行為模型設(shè)計(jì).pdf

1、隨著SoC復(fù)雜度和集成度不斷提升，數(shù)模混合信號(hào)系統(tǒng)的應(yīng)用變得更加普及和多樣化。在混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證過(guò)程中，如果在各個(gè)階段都采用Spice模型仿真驗(yàn)證的方法，會(huì)大幅延長(zhǎng)驗(yàn)證的周期和減緩設(shè)計(jì)迭代的速度，而全部采用數(shù)字離散功能模型，又丟失模擬部分的仿真精度和性能參數(shù)。論文結(jié)合已經(jīng)成熟的混合信號(hào)建模方法，對(duì)信號(hào)監(jiān)測(cè)比較器進(jìn)行分析和建模，達(dá)到仿真速度和精度的折衷，從而滿(mǎn)足混合信號(hào)系統(tǒng)驗(yàn)證要求和需要。
　　本文基于Verilog-AMS平臺(tái)主要

2、分析和建立了有信號(hào)監(jiān)測(cè)功能的比較器電路完整的行為模型。論文首先介紹了該電路的應(yīng)用背景和Verilog-AMS平臺(tái)的特點(diǎn)，然后介紹數(shù)模轉(zhuǎn)換器和比較器的工作原理和主要結(jié)構(gòu)，通過(guò)這些介紹和對(duì)比分析得出論文建模對(duì)象所用的電路結(jié)構(gòu)。最后系統(tǒng)的將信號(hào)監(jiān)測(cè)比較器電路分解為結(jié)構(gòu)和功能相互獨(dú)立的各個(gè)電路模塊，通過(guò)理論分析各模塊功能的行為特點(diǎn)，建立相應(yīng)的行為模型，使用Verilog-AMS語(yǔ)言對(duì)行為模型進(jìn)行描述，同時(shí)采用Cadence數(shù)?；旌戏抡孳浖?duì)各行

3、為模型進(jìn)行仿真，并對(duì)電路模型和真實(shí)電路仿真結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比和分析。
　　通過(guò)仿真結(jié)果可知比較器模型的開(kāi)環(huán)增益為80dB，相比于Spice仿真其誤差為1.25％，;低速和高速模式下建立時(shí)間分別為38.8μs和2.2μs，相比與Spice仿真誤差均在15％內(nèi);DAC部分在3V和1.5V參考基準(zhǔn)源下建立時(shí)間分別為79ns和63ns，工作電流為9.1μA，相比于Spice仿真建立時(shí)間誤差均在15％以?xún)?nèi)，電流誤差在3.3％;系統(tǒng)總的工作電流為