MLCC流延膜帶微觀分析.pdf

1、隨著電子終端產(chǎn)品的小型化，對MLCC（多層陶瓷介質(zhì)電容器）的要求越來越苛刻。目前其發(fā)展趨勢主要是微型化、更高存儲(chǔ)電荷能力、更薄膜帶厚度和更高擊穿電壓。而 MLCC流延膜帶的性能是其發(fā)展的關(guān)鍵。本文采用 SEM、SAM和 XRD微觀分析方法與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方法，對MLCC流延膜帶進(jìn)行微觀分析，主要涉及BaTiO3粉體的晶相結(jié)構(gòu)、燒結(jié)特性和MLCC流延膜帶，具體內(nèi)容如下：
　?。?）BaTiO3粉體晶相結(jié)構(gòu)及其燒結(jié)特性的微觀分析，采用X

2、RD和SEM分別對其晶相結(jié)構(gòu)和燒結(jié)特性進(jìn)行微觀分析。首先，BaTiO3粉末試樣是通過草酸鹽共沉淀法合成的，然后分別對不同水浴溫度下制得的BaTiO3粉末和不同煅燒溫度下合成的 BaTiO3粉末進(jìn)行 XRD物相分析，結(jié)果表明，水浴溫度不會(huì)對其晶體結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)化產(chǎn)生作用，而煅燒溫度對其晶體結(jié)構(gòu)有顯著影響。最后采用 SEM對純相BaTiO3燒結(jié)成陶瓷的晶粒進(jìn)行微觀分析，分析結(jié)果表明，預(yù)燒溫度在一定程度上影響其晶粒的大小，而燒結(jié)溫度對其氣孔分布有影

3、響，一味地提高燒結(jié)溫度會(huì)導(dǎo)致其晶粒大小有明顯差異。
　?。?）采用SAM（超聲波掃描顯微鏡）確立了MLCC產(chǎn)品缺陷的位置及形貌，缺陷位置處于介質(zhì)層與介質(zhì)層之間，為瓷膜與瓷膜結(jié)合的界面處或者單層瓷膜的水平方向上，表征為孔洞。不同流延工藝對MLCC溶劑流延膜帶性能有影響，流延工藝差異會(huì)導(dǎo)致膜帶出現(xiàn)孔洞、團(tuán)聚和分散的均勻性等問題。由于MLCC溶劑流延膜帶的透氣性，導(dǎo)致疊層工序、溫等靜壓和排膠等后續(xù)工序?qū)LCC產(chǎn)品的致密性均有影響。

4、r>　?。?）設(shè)計(jì)了6組不同配方的水基流延實(shí)驗(yàn)，采用粘度計(jì)測試了6組漿料的粘度，觀察漿料的流變性；6組漿料流延后，觀察膜厚與裂紋的關(guān)系，觀察膜厚與Z軸方向收縮率的關(guān)系，最后采用 SEM分析了膜帶的微觀形貌。得出結(jié)論如下：6組漿料都具有剪切變稀特性，即是隨著轉(zhuǎn)速的增加，漿料的粘度逐漸降低，當(dāng)轉(zhuǎn)速超過轉(zhuǎn)速為40 rpm后，粘度隨轉(zhuǎn)速的增加，反而下降的斜率一致。收縮率隨著膜帶厚度發(fā)生變化，隨著膜帶厚度的增加，由于干燥引起膜帶收縮，其收縮逐漸變