基于流延技術(shù)的LTCC基板材料研究.pdf

1、LTCC 即低溫共燒陶瓷，具有熱膨脹系數(shù)可調(diào)、導(dǎo)熱性能好、介電性能可調(diào)特點(diǎn)。
　　 本課題研究了LTCC厚膜基板的制備工藝過程，包括各種工藝條件對(duì)漿料、生帶以及陶瓷基片的影響，總結(jié)出了一條比較成熟的工藝路線。實(shí)驗(yàn)采用玻璃/陶瓷復(fù)合體系，選擇CBS系玻璃粉和氧化鋁分別為玻璃添加劑和陶瓷原料。
　　 論文首先介紹了課題研究背景，簡(jiǎn)介了LTCC 技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，重點(diǎn)闡述了LTCC基板的組成、發(fā)展和國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展，最后介紹了流

2、延技術(shù)的發(fā)展和用于流延的漿料。
　　 論文分析了各種氧化物的特點(diǎn)以及對(duì)玻璃粉性能的影響，探討成分對(duì)玻璃燒結(jié)溫度和軟化溫度的影響，最后得到的玻璃粉均可在650 ℃～800 ℃之間軟化。得到的玻璃粉配方為：(47～53)SiO2+(8～11)B2O3+(30～37)CaO+(2～4)Al2O3+(0.6～1)Na2CO3+(0.3～0.6)K2CO3,配方中為玻璃粉原料的質(zhì)量比。
　　 論文針對(duì)不同類型玻璃粉、不同玻璃添加量

3、和燒結(jié)制度對(duì)陶瓷性能的影響進(jìn)行了研究，總結(jié)得到了最佳的玻璃粉和陶瓷配方。該配方陶瓷的最佳燒結(jié)溫度為900 ℃，樣品的主要性能包括：密度為2.9g/cm 3、抗折強(qiáng)度達(dá)到了140MPa、介電常數(shù)為4.9～7.9、介電損耗為10.3′10-4、熱膨脹系數(shù)為5.12ppm/℃。
　　 實(shí)驗(yàn)對(duì)漿料的組成和性能進(jìn)行了研究，包括固體顆粒比例和粒度、粘合劑、增稠劑、溶劑和分散劑對(duì)漿料穩(wěn)定性及粘度的影響，實(shí)驗(yàn)最終得到了較成熟的漿料組成：(40～