金屬狹縫中連接聲表面波器件的平面?zhèn)鬏斁€(xiàn)研究.pdf

1、金屬狹縫等極端環(huán)境中進(jìn)行接觸應(yīng)力的測(cè)量有重要的工程應(yīng)用價(jià)值，在課題的前期研究中選用了聲表面波傳感器進(jìn)行狹縫中接觸應(yīng)力的測(cè)量，本文圍繞這一課題背景，研究狹縫中聲表面波器件的信號(hào)傳輸問(wèn)題。本文研究的難點(diǎn)主要為以下幾點(diǎn)。第一，在狹縫中傳輸高頻信號(hào)，傳輸線(xiàn)與芯片的互連封裝必須有足夠薄足夠小的尺寸。二，微波頻段工作中，金屬狹縫對(duì)傳輸線(xiàn)傳輸性能會(huì)產(chǎn)生一定的影響。三，高頻工作時(shí)為了提高傳輸效率，SAW芯片需要與傳輸線(xiàn)阻抗匹配。
　　本文主要是圍

2、繞以上幾個(gè)問(wèn)題展開(kāi)的研究，首先對(duì)互連方式進(jìn)行選擇并優(yōu)化互連結(jié)構(gòu)，其次研究了金屬狹縫對(duì)微帶線(xiàn)傳輸性能的影響，然后設(shè)計(jì)并加工了SAW芯片與傳輸線(xiàn)匹配電路并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。具體工作內(nèi)容分以下4方面：
　　1、研究微連接的幾種互連方法，選擇引線(xiàn)鍵合作為芯片與傳輸線(xiàn)間的連接方式。此外，對(duì)引線(xiàn)鍵合的結(jié)構(gòu)（鍵合線(xiàn)拱高、跨距、直徑及根數(shù)等）進(jìn)行優(yōu)化，以減小鍵合連接對(duì)信號(hào)造成的反射，提高信號(hào)傳輸效率。
　　2、在屏蔽微帶線(xiàn)的分析方法中選用一種基

3、于準(zhǔn)靜態(tài)法的近似算法來(lái)計(jì)算微帶線(xiàn)傳輸性能指標(biāo)（特性阻抗、等效相對(duì)介電常數(shù)）隨金屬狹縫寬度的變化。其次，用HFSS軟件對(duì)金屬狹縫中一種微帶線(xiàn)的傳輸進(jìn)行模擬仿真，仿真結(jié)果較為精確，與近似計(jì)算相吻合。此外，還分析了金屬狹縫對(duì)微帶線(xiàn)電長(zhǎng)度的影響。
　　3、考慮到與微帶線(xiàn)的集成以及金屬狹縫的影響，選用微帶雙枝短截線(xiàn)匹配電路進(jìn)行阻抗匹配。用ADS中的史密斯圓圖工具設(shè)計(jì)出匹配電路，并在HFSS中進(jìn)行匹配電路的結(jié)構(gòu)優(yōu)化。此外，還設(shè)計(jì)出用于鍵合連接