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文檔簡介
1、環(huán)境友好型半導(dǎo)體材料硅化鎂(Mg2Si)是一種窄帶隙間接半導(dǎo)體材料。目前,微電子行業(yè)主要基于 Si材料進(jìn)行應(yīng)用,在 Si襯底上生長 Mg2Si薄膜的工藝,可以很好地與 Si工藝兼容,因此 Mg2Si/Si異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)具有重大的研究價(jià)值。
本文采用電阻式熱蒸發(fā)方法分別在n-Si、p-Si襯底上制備環(huán)境友好型 Mg2Si薄膜,研究蒸發(fā) Mg膜厚度對 Mg2Si薄膜質(zhì)量的影響,在此基礎(chǔ)上圍繞 Mg2Si基異質(zhì)結(jié)制備工藝進(jìn)行研究,并對
2、Mg2Si薄膜的電學(xué)、光學(xué)性質(zhì)進(jìn)行研究。
首先,在室溫下采用熱蒸發(fā)方法,在 Si襯底上沉積 Mg膜,然后在低真空(10-1Pa-10-2Pa)氛圍下進(jìn)行熱處理制備Mg2Si薄膜。XRD、SEM結(jié)果表明,400℃下退火4h,制備出單一相的Mg2Si薄膜,且制備的Mg2Si薄膜晶粒致密、均勻和連續(xù),表面平整,結(jié)晶度良好;并研究了 Mg膜厚度對 Mg2Si半導(dǎo)體薄膜生長的影響。結(jié)果表明,Mg膜厚度在370nm時(shí),表現(xiàn)出了良好的結(jié)晶度
3、和平整度。
其次,研究了 Mg2Si異質(zhì)結(jié)的制備,在 Si襯底上制備了 Mg2Si/n-Si、Mg2Si/p-Si異質(zhì)結(jié)器件,采用四探針測試系統(tǒng)、半導(dǎo)體特性分析儀、光譜響應(yīng)測量系統(tǒng)等設(shè)備對 Mg2Si/Si異質(zhì)結(jié)進(jìn)行電學(xué)、光學(xué)性質(zhì)研究。結(jié)果表明:Mg2Si薄膜的電阻率隨著沉積 Mg膜厚度的增大而先增加后減??;Mg2Si/n-Si異質(zhì)結(jié)比Mg2Si/p-Si異質(zhì)結(jié)表現(xiàn)出了更理想的PN結(jié)導(dǎo)電特性;Mg2Si/n-Si異質(zhì)結(jié)在紅外光
4、波段表現(xiàn)出較強(qiáng)的光譜響應(yīng)能力。
最后,研究了 Si/Mg2Si/Si雙異質(zhì)結(jié)的制備,在 n-Si襯底上制備了p-Si/Mg2Si/n-Si雙異質(zhì)結(jié)器件,采用半導(dǎo)體特性分析儀、光譜響應(yīng)測量系統(tǒng)等設(shè)備對 p-Si/Mg2Si/n-Si雙異質(zhì)結(jié)進(jìn)行電學(xué)、光學(xué)性質(zhì)研究。結(jié)果表明:p-Si/Mg2Si/n-Si雙異質(zhì)結(jié)同樣表現(xiàn)出單向?qū)щ娦裕?p-Si/Mg2Si/n-Si雙異質(zhì)結(jié)擁有比 Mg2Si/n-Si異質(zhì)結(jié)更低的正向?qū)妷汉?/p>
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