網(wǎng)絡(luò)化三維電阻抗成像系統(tǒng)研究.pdf

1、電阻抗斷層成像(Electrical Impedance Tomography,EIT)技術(shù)是根據(jù)生物體內(nèi)部阻抗特性，將這些特性的分布或變化以2D/3D圖像形式直接顯示出來，為被測對象進行評價提供依據(jù)的一種無創(chuàng)成像技術(shù)。EIT技術(shù)具有著安全性能高、成本價格低、實時監(jiān)測等特點，在醫(yī)學成像技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛研究。電阻抗成像系統(tǒng)大多以FPGA、DSP和PXI總線控制器作為數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的控制核心，通過串口、USB口等將數(shù)據(jù)上傳至上位機進行處理并成

2、像。隨著因特網(wǎng)的廣泛使用和網(wǎng)絡(luò)醫(yī)療器械的迫切需求，EIT數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡(luò)傳輸是必然趨勢。因此，本論文的主要任務(wù)是在原來基礎(chǔ)上開發(fā)網(wǎng)絡(luò)化三維電阻抗成像系統(tǒng)。
　　本論文主要工作如下:
　　一、以MicroBlaze軟核處理器、DM9000A網(wǎng)絡(luò)模塊為基礎(chǔ)，以ISE14.1/EDK為主要設(shè)計環(huán)境搭建測試平臺。為方便調(diào)試，采用STM32F103ZET作為核心控制器，DM9000A網(wǎng)絡(luò)模塊搭建的網(wǎng)口通信測試平臺，完成初始化、ARP、IC

3、MP、UDP等協(xié)議測試，利用wireshark軟件抓包工具對測試時通信協(xié)議的過程進行抓包監(jiān)視。
　　二、以LabVIEW2013為設(shè)計開發(fā)環(huán)境，利用UDP接口函數(shù)設(shè)計了3D-EIT中UDP通信服務(wù)器軟件和客戶端軟件，能正常實現(xiàn)UDP通信實時、可靠的數(shù)據(jù)傳輸，并設(shè)計了網(wǎng)絡(luò)化三維電阻抗成像系統(tǒng)上位機GUI界面，包括網(wǎng)口配置、命令設(shè)置、模式選擇、數(shù)據(jù)采集、曲線顯示模塊，主要實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理、邊界電壓曲線顯示功能。
　　三、初