苯基聚硅氧烷的合成與應(yīng)用.pdf

1、據(jù)了解，世界能源總能耗的20％為照明用電，但是這部分電能只有10%被照明設(shè)備轉(zhuǎn)化為光能，其余90%的能量都以熱能損失掉，因此開發(fā)環(huán)保、高效、低能耗的照明光源成為發(fā)光技術(shù)的主流發(fā)展方向。
　　繼白熾燈和熒光燈之后，LED( Light Emitting Diode)是基于半導(dǎo)體照明的功率型發(fā)光二極管的照明設(shè)備，它具有能耗低、發(fā)光轉(zhuǎn)化效率高、結(jié)構(gòu)牢固、性能穩(wěn)定、壽命長、環(huán)保等特性，被認(rèn)為是未來世界的核心照明設(shè)備。
　　據(jù)報道，我

2、國功率型LED的產(chǎn)業(yè)化已達(dá)到國際先進(jìn)水平，電子器件的封裝實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，但是封裝材料和工藝方面遠(yuǎn)不如國外，大部分LED封裝的核心專利與技術(shù)被國外壟斷，LED封裝所用的大功率、高性能的材料都依賴于國外，因此研究和開發(fā)大功率、高性能的封裝材料具有十分重要的意義。
　　本論文采用硅氫加成法，將苯基基團(tuán)引入到聚硅氧烷中，以增加其光學(xué)及力學(xué)性能，制備出能夠滿足LED封裝的大功率、高性能的封裝材料。主要研究內(nèi)容分為以下兩個部分：
　　

3、1.在氯鉑酸(H2PtCl6·6H2O)的催化作用下，以苯乙烯和含氫硅油為原料，制備目標(biāo)產(chǎn)物苯基聚硅氧烷，并對反應(yīng)做了以下探究。
　　通過單因素實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)地研究了溶劑、反應(yīng)溫度、催化劑含量、反應(yīng)時間和投料順序等因素對反應(yīng)的影響；通過紅外光譜(FT-IR)、核磁共振(NMR)、凝膠滲透色譜（GPC）等表征手段對聚合物的結(jié)構(gòu)、特征基團(tuán)、相對分子量及其分布進(jìn)行了研究。
　　2.采用乙烯基硅油對苯基聚硅氧烷進(jìn)行固化，然后通過透光率和折