2017六西格瑪黑帶模擬測試題含答案(四套試題)

1、六西格瑪黑帶模擬測試題及答案 六西格瑪黑帶模擬測試題及答案(一)單選題（共 單選題（共 84 題，每題 題，每題 1 分） 分）1、題目： 、題目：2、題目：某制造企業(yè)需求一零件，規(guī)格要求為 、題目：某制造企業(yè)需求一零件，規(guī)格要求為 100±3cm，在選擇供應商時發(fā)現：供 ，在選擇供應商時發(fā)現：供應商 應商 A 提供的零件近似服從正態(tài)分布 提供的零件近似服從正態(tài)分布 N（100,1） ，供應商 ，供應商 B 提供的零件近似服從

2、均勻 提供的零件近似服從均勻分布 分布 U（97,103） ；供應商 ；供應商 A、B 提供產品的價格相同，同時，該企業(yè)非常關注質量損 提供產品的價格相同，同時，該企業(yè)非常關注質量損失。以下哪種說法是正確的？ 失。以下哪種說法是正確的？ A. 從理論上講，A 零件的合格率是 99.73%，供應商 B 提供 100%合格品，因此應選擇 B 作為供應商 B. 從供應商提供產品的分布看，均值相同，選擇供應商 A 或 B 一樣 C. A 質量損

3、失更低一些，應選擇 A 作為供應商 D. 根據上述信息無法做出判斷3、題目：某軸類加工過程中已知對直徑的公差要求為 、題目：某軸類加工過程中已知對直徑的公差要求為 10±0.02mm，假設直徑服從正 ，假設直徑服從正態(tài)分布，對該過程進行過程能力分析發(fā)現 態(tài)分布，對該過程進行過程能力分析發(fā)現 Cp=1.0，Cpk=Cpu=0.8，因此可以判斷，該 ，因此可以判斷，該過程分布中心是： 過程分布中心是： A. 10.001mm B.

4、 10.002mm C. 10.004mm D. 10.006mm4、題目：黑帶小金研究的課題是關于絕緣澆鑄件的表面質量問題，在收集數據進行分 、題目：黑帶小金研究的課題是關于絕緣澆鑄件的表面質量問題，在收集數據進行分析之前對現有的測量系統進行分析，以確認測量系統是否可以信賴。為此，小金設計 析之前對現有的測量系統進行分析，以確認測量系統是否可以信賴。為此，小金設計 了 MSA 方案：取兩名測量員， 方案：取兩名測量員，30 個被測工件

5、，每人對每個鑄件重復測量兩次，測量 個被測工件，每人對每個鑄件重復測量兩次，測量方法是在強光的照射下，目測是否有劃痕、磕碰等，判斷結果為合格與不合格。請問 方法是在強光的照射下，目測是否有劃痕、磕碰等，判斷結果為合格與不合格。請問在抽取被測工件時按以下哪種方案最為合適？ 在抽取被測工件時按以下哪種方案最為合適？ A. 用簡單隨機抽樣的方法，從實際生產中隨機選取 30 個樣本 B. 按照日常生產的產品的實際合格率分別抽取合格品和不合格品

6、選取 30 個樣本 C. 盡可能按照 1:1 的比例抽取總數為 30 的合格品和不合格品，不合格品盡可能包括 日常出現的缺陷類別 12、題目：某黑帶項目團隊在測量階段計算計量型數據的過程能力指數時，發(fā)現數據 、題目：某黑帶項目團隊在測量階段計算計量型數據的過程能力指數時，發(fā)現數據是非正態(tài)數據，而且過程本身穩(wěn)定，無異常值。經確認該類型數據本身非正態(tài)。項目 是非正態(tài)數據，而且過程本身穩(wěn)定，無異常值。經確認該類型數據本身非正態(tài)。項目團隊準備對

7、數據進行轉化，以下關于將非正態(tài)數據轉換為正態(tài)的描述，正確的是： 團隊準備對數據進行轉化，以下關于將非正態(tài)數據轉換為正態(tài)的描述，正確的是： A. Box-Cox 數據轉化是目前唯一的轉換方法 B. Box-Cox 數據轉化能確保將任何非正態(tài)數據轉換為正態(tài)數據 C. Box-Cox 數據轉化方法不能確保將任何非正態(tài)數據轉換為正態(tài) D. Box-Cox 數據轉化一定可以將無異常值的數據轉換為正態(tài)13、題目：一份訂單上有 、題目：一份訂單上有

8、5 個重要信息需要準確無誤地填寫，在已填寫的 個重要信息需要準確無誤地填寫，在已填寫的 1000 個訂單 個訂單中，發(fā)現有 中，發(fā)現有 30 個錯誤。請問，訂單填寫過程的 個錯誤。請問，訂單填寫過程的 DPMO 是多少？ 是多少？A. 6000 B. 30000 C. 60000 D. 8000014、題目：下列陳述中，哪個是質量管理先驅休哈特的觀點？ 、題目：下列陳述中，哪個是質量管理先驅休哈特的觀點？A. 取消工作定額，代之以領導職

9、能強化 B. 單一的觀測幾乎不能構成客觀決策的依據 C. 質量管理活動中重要的三個過程：質量策劃、質量控制和質量改進 D. 質量特征值偏離目標值導致質量損失15、題目：在半導體芯片生產中，要將直徑 、題目：在半導體芯片生產中，要將直徑 8 英寸（約合 英寸（約合 20 厘米）的晶圓盤 厘米）的晶圓盤（wafer）切削成 ）切削成 3000 粒小芯片（ 粒小芯片（die） 。目前由于工藝水平的限制，小芯片仍有約百分 。目前由于工藝水平的限

10、制，小芯片仍有約百分之一至二的不良率。在試生產了一段時間，生產初步達到了穩(wěn)定。為了檢測小芯片的 之一至二的不良率。在試生產了一段時間，生產初步達到了穩(wěn)定。為了檢測小芯片的不良率，在兩個月內每天固定抽檢 不良率，在兩個月內每天固定抽檢 5 個晶圓盤，測出不良小芯片總數，要根據這些數 個晶圓盤，測出不良小芯片總數，要根據這些數據建立控制圖，這時應選用下列何種控制圖？ 據建立控制圖，這時應選用下列何種控制圖？ A. NP 圖和 P 圖都可以，