tft-lcd工藝流程_第1頁(yè)
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1、 第二章 第二章 TFT 顯示器的制造工藝流程和工藝環(huán)境要求 顯示器的制造工藝流程和工藝環(huán)境要求 第一節(jié) 陣列段流程 一、主要工藝流程和工藝制程 （一）工藝流程 （二）工藝制程 1、成膜：PVD、CVD 2、光刻：涂膠、圖形曝光、顯影 3、刻蝕：濕刻、干刻 4、脫膜 二、輔助工藝制程 1、清洗 2、打標(biāo)及邊緣曝光 3、AOI 4、Mic、Mac 觀(guān)測(cè) 5、成膜性能檢測(cè)（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR） 6、O/

2、S 電測(cè) 7、TEG 電測(cè) 8、陣列電測(cè) 9、激光修補(bǔ) 三、返工工藝流程 PR 返工 Film 返工 四、陣列段完整工藝流程 五、設(shè)備維護(hù)及工藝狀態(tài)監(jiān)控工藝流程 Dummy Glass 的用途 Dummy Glass 的流程 第二節(jié) 制盒段流程 取向及 PI 返工流程 制盒及 Spacer Spray 返工流程 切割、電測(cè)、磨邊 貼偏光片及脫泡、返工 第三節(jié) 模塊段流程 激光切線(xiàn)、電測(cè) COG 邦定、FPC 邦定、電測(cè) 裝配、電測(cè) 加

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