分析無鉛波峰焊接缺陷

1、分析無鉛波峰焊接缺陷全球最大文檔庫!–豆丁ByGerjanDiepstraten一個歐洲協(xié)會和其它的協(xié)會已經(jīng)得出結(jié)論，無鉛(Pbfree)焊接在技術(shù)上是可能的，但首先必須解決實施的問題，包括無揮發(fā)性有機化合物(VOCfree)的助焊劑技術(shù)和是否必須修改工藝來接納所要求的更高焊接溫度。達柯(Taguchi)試驗設(shè)計(DOEdesignofexperiment)方法和統(tǒng)計過程控制(SPCstatisticalprocesscontrol)是

2、評估波峰焊接中無鉛工藝的有效方法。其目的是要為特定應用的最佳設(shè)置確定基本的控制參數(shù)。達柯方法(Taguchimethod)尋求將創(chuàng)新的品質(zhì)方法與傳統(tǒng)的試驗設(shè)計方法結(jié)合起來。研究出一系列相關(guān)的技術(shù)來最大限度的減少不想要的可變性，減少生產(chǎn)損耗和提供更大的顧客滿意。例如，達柯方法用于減少生產(chǎn)變量有兩個步驟：1.制造產(chǎn)品，以“最佳的”方式達到與目標的最小背離。2.盡可能同樣地生產(chǎn)所有產(chǎn)品，達到產(chǎn)品之間的最小背離。的試驗來量化它們對過程噪音的反應

3、。最后，要求選擇需要測量的輸出特性。首選兩個標準：沒有錫橋的引腳數(shù)和通孔充滿的合格性。試驗規(guī)劃與設(shè)計試驗規(guī)劃與設(shè)計與其它方法比較(通常使用每次一個因素的研究，以確定可控制參數(shù))，這個試驗使用了一個L9正交陣列。在只有九個試驗運行中，調(diào)查了三個級別的四個因素，如表一所示。表一、過程因素級別一級別二級別三A焊接溫度(C)250260275B接觸時間(sec)1.83.04.2C預熱溫度PCB頂面(C)13090110D熔濕助焊劑數(shù)量(mgd