ipc-4204撓性印制電路用的撓性覆金屬箔絕緣材料

1、1IPC4204撓性印制電路用的撓性覆金屬箔絕緣材料撓性印制電路用的撓性覆金屬箔絕緣材料IPC42042002.0533.10.3阻燃性……………………………..84.9.4參數(shù)能力評定…………………………113.10.4使用溫度…………………………..84.9.5參數(shù)分析………………………………113.10.5耐濕性和絕緣電阻……………….84.9.6質(zhì)量一致性放寬檢驗…………………..113.11制造質(zhì)量…………………………….84

2、.9.6.1放寬檢驗的條件…………………….114質(zhì)量保證條款…………………………..84.9.6.2放寬檢驗樣本大小………………….164.1檢驗職責(zé)……………………………..84.9.6.3檢查控制計劃的條件………………164.2檢驗設(shè)備和檢測設(shè)施……………….85交貨準(zhǔn)備交貨準(zhǔn)備…………………………………164.3標(biāo)準(zhǔn)實驗室條件…………………….85.1包裝…………………………………….164.4容許偏差…………………………….8

3、6說明說明………………………………………164.5檢驗分類…………………………….86.1訂單資料……………………………….164.6材料檢驗…………………………….86.2特殊化學(xué)品暴露……………………….164.7鑒定檢驗…………………………….86.3參考……………………………………164.7.1特性檢驗………………………….8圖4.7.2頻度……………………………….8圖41控制計劃…………………………….124.8質(zhì)量一致性檢

4、驗……………………8圖42流程和控制檢驗點圖………………134.8.1產(chǎn)品交貨檢驗…………………….9圖43過程參數(shù)相關(guān)圖…………………….144.8.2樣本單位………………………….9圖44質(zhì)量一致性放寬檢驗圖…………….154.8.3A組檢驗…………………………..9表4.8.3.1抽樣方案………………………..9表11基膜類型符號………………………14.8.3.2失效…………………………….10表12增強(qiáng)方式符號………………………

5、.14.8.3.3用戶抽樣方案………………….10表13增強(qiáng)類型符號………………………..24.8.3.4拒收批………………………….10表14基膜和膠粘劑厚度符號……………..24.8.4B組檢驗………………………….10表15膠粘劑類型符號……………………..24.8.4.1抽樣方案……………………….10表16金屬箔等級符號…………………….24.8.4.2失效…………………………….10表17銅箔厚度符號………………………34.

6、8.4.3材料的不合格…………………10表31基膜標(biāo)稱厚度的允許偏差…………64.8.5C組檢驗…………………………10表32膠粘劑標(biāo)稱厚度的允許偏差……….64.8.5.1抽樣方案……………………….10表41試驗方法頻度……………………….94.8.5.2失效…………………………….10表42片材A組和B組檢驗抽樣方案…….94.8.5.3材料的不合格…………………10表43卷材A組和B組檢驗抽樣方案…….94.9統(tǒng)計過程控制（SP