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1、118多層線路板設(shè)計(jì)多層線路板設(shè)計(jì)適合于初學(xué)者1.多層多層PCB層疊結(jié)構(gòu)層疊結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素,也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本節(jié)
2、將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。1.1層數(shù)的選擇和疊加原則層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數(shù)越多越利于布線,但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來說,層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn),所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求,以達(dá)到最佳的平衡。對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來說,在完成元器件的預(yù)布局后,會(huì)對(duì)PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密
3、度;再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來確定信號(hào)層的層數(shù);然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣,整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后,接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中,需要考慮的因素主要有以下兩點(diǎn)。1)特殊信號(hào)層的分布。2)電源層和地層的分布。如果電路板的層數(shù)越多,特殊信號(hào)層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多,如何來確定哪種組合方式最優(yōu)
4、也越困難,但總的原則有以下幾條。(1)信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰(內(nèi)部電源地層),利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號(hào)層提供屏蔽。(2)內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合,也就是說,內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值,以提高電源層和地層之間的電容,增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager(層堆棧管理器)中進(jìn)行設(shè)置。選擇【Design】【LayerStackManager…】命令,系
5、統(tǒng)彈出層堆棧管理器對(duì)話框,用鼠標(biāo)雙擊Prepreg文本,彈出如圖11所示對(duì)話框,可在該對(duì)話框的Thickness選項(xiàng)中改變絕緣層的厚度。如果電源和地線之間的電位差不大的話,可以采用較小的絕緣層厚度,例如5mil(0.127mm)。318②信號(hào)層Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相鄰,信號(hào)隔離性不好,容易發(fā)生串?dāng)_。(2)Siganl_1(Top),Siganl_2(Inner_1),POWER(In
6、ner_2),GND(Inner_3),Siganl_3(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。方案2相對(duì)于方案1,電源層和地線層有了充分的耦合,比方案1有一定的優(yōu)勢(shì),但是Siganl_1(Top)和Siganl_2(Inner_1)以及Siganl_3(Inner_4)和Siganl_4(Bottom)信號(hào)層直接相鄰,信號(hào)隔離不好,容易發(fā)生串?dāng)_的問題并沒有得到解決。(3)Siganl_1(Top),GND(Inner_1
7、),Siganl_2(Inner_2),POWER(Inner_3),GND(Inner_4),Siganl_3(Bottom)。相對(duì)于方案1和方案2,方案3減少了一個(gè)信號(hào)層,多了一個(gè)內(nèi)電層,雖然可供布線的層面減少了,但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。①電源層和地線層緊密耦合。②每個(gè)信號(hào)層都與內(nèi)電層直接相鄰,與其他信號(hào)層均有有效的隔離,不易發(fā)生串?dāng)_。③Siganl_2(Inner_2)和兩個(gè)內(nèi)電層GND(Inner_1)和POW
8、ER(Inner_3)相鄰,可以用來傳輸高速信號(hào)。兩個(gè)內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對(duì)Siganl_2(Inner_2)層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對(duì)外界的干擾。綜合各個(gè)方面,方案3顯然是最優(yōu)化的一種,同時(shí),方案3也是6層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。通過對(duì)以上兩個(gè)例子的分析,相信讀者已經(jīng)對(duì)層疊結(jié)構(gòu)有了一定的認(rèn)識(shí),但是在有些時(shí)候,某一個(gè)方案并不能滿足所有的要求,這就需要考慮各項(xiàng)設(shè)計(jì)原則的優(yōu)先級(jí)問題。遺憾的是由于電路板的板層設(shè)計(jì)和實(shí)際電路的
9、特點(diǎn)密切相關(guān),不同電路的抗干擾性能和設(shè)計(jì)側(cè)重點(diǎn)各有所不同,所以事實(shí)上這些原則并沒有確定的優(yōu)先級(jí)可供參考。但可以確定的是,設(shè)計(jì)原則2(內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合)在設(shè)計(jì)時(shí)需要首先得到滿足,另外如果電路中需要傳輸高速信號(hào),那么設(shè)計(jì)原則3(電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層,并且夾在兩個(gè)內(nèi)電層之間)就必須得到滿足。表11給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案,供讀者參考。2.多層多層PCB設(shè)計(jì)布局和布線原則設(shè)計(jì)布局和布線原則2.1元器件布局
10、的一般原則元器件布局的一般原則設(shè)計(jì)人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。(1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件,在底層(BottomLayer)放置插針式元器件,就有可能造成電路板不易安放,也不利于焊接,所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件,類似常見的計(jì)算機(jī)顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層,便于降低成本。(2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說,作為電路
11、板和外界(電源、信號(hào)線)連接的連接器元器件,通常布置在電路板的邊緣,如串口和并口。如果放置在電路板的中央,顯然不利于接線,也有可能因?yàn)槠渌骷淖璧K而無法連接。另外在放置接口時(shí)要注意接口的方向,使得連接線可以順利地引出,遠(yuǎn)離電路板。接口放置完畢后,應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的String(字符串)清晰地標(biāo)明接口的種類;對(duì)于電源類接口,應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級(jí),防止因接線錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。(3)高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。也就
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