多層pcb設(shè)計經(jīng)驗62317

1、多層PCBPCB設(shè)計設(shè)計經(jīng)驗經(jīng)驗一概述一概述印制板（PCBPCB－PrintedCircuitBoard）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，

2、因而推動了PCBPCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCBPCB的設(shè)計設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印

3、制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計設(shè)計的基本要領(lǐng)。二印制板設(shè)計前的必要工作二印制板設(shè)計前的必要工作1.認(rèn)真校核原理圖：任何一塊印制板的設(shè)計設(shè)計，都離不開原理圖。原理圖的準(zhǔn)確性，是印制板正確與否的前提依據(jù)。所以，在印制板設(shè)計設(shè)計之前，必須對原理圖的信號完整性進(jìn)行認(rèn)真、反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接。2.器件選型：元器件的選型，對印制板的設(shè)計設(shè)計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，

4、印制板上器件的焊孔（盤）就不一樣。所以，在著手印制板設(shè)計設(shè)計之前，一定要確定各個元器件的封裝形式。多層板在器件選型方面，必須定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優(yōu)點而廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上。同時，在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，也要注意器件的供應(yīng)，避免器件停產(chǎn)問題；同時應(yīng)意識到：目前很多國產(chǎn)器件，一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行，在外層布線時，要

5、求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號線，通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil，如下圖：4導(dǎo)線走向及線寬的要求多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互

6、垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小。同一層上的信號線，改變方向時應(yīng)避免銳角拐彎。導(dǎo)線的寬窄，應(yīng)根據(jù)該電路對電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應(yīng)大些，信號線可相對小一些。對一般數(shù)字板來說，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號線線寬可采用6～10mil。印制板導(dǎo)線與允許通過的電流與電阻的關(guān)系如表一：表一印制板導(dǎo)線與允許通過的電流和電阻的關(guān)

7、系導(dǎo)線寬度（mm）0.51.01.52.0允許電流（A）0.81.01.51.9導(dǎo)線電阻（Ωm）0.70.410.310.25布線時還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì)，有利于阻抗的匹配。5鉆孔大小與焊盤的要求多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)，鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法方法為：元件孔的孔徑＝元件引腳直徑（或?qū)蔷€）（10