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文檔簡介
1、有關盲孔有關盲孔埋孔板制作工藝埋孔板制作工藝一概述概述:盲孔埋孔板主要用于高密度小微孔板制作目的在于節(jié)省線路空間從而達到減少PCB體積目的如手機板二分類分類:一).激光鉆孔激光鉆孔1.用激光鉆孔的原因:a.客戶資料要求用激光鉆孔b因盲孔孔徑很小鉆LDI定位孔干膜蝕盲孔點激光鉆孔鉆通孔曝光點菲林加對位點其坐標與外圍參考孔一致.3)需貼膜的盲孔在電鍍時一般使用脈沖電流(AC).三.盲孔板需注意的一些特別要求盲孔板需注意的一些特別要求:1.樹
2、脂塞盲孔:當埋孔尺寸較大時并且孔數(shù)較多當埋孔尺寸較大時并且孔數(shù)較多壓板時填滿埋孔需要很多樹脂為防止其影響壓板厚度經(jīng)Rb.因外層干膜前會清潔板面有一磨板工序化學沉銅很薄僅0.05MIL到0.1MI故很容易在磨板時磨掉所以我們會加一板電鍍工序加厚銅.其相關工序如:壓板壓板——除膠除膠——鉆孔鉆孔——沉銅沉銅——板電鍍板電鍍——干膜干膜——圖形電鍍形電鍍.3.另外在做層數(shù)高的盲孔板時可能會到用PINLAM壓板但要注意只有CE的厚度小于的厚度小
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