cob芯片pcb板上組裝技術(shù)

1、COBCOB芯片芯片PCBPCB板上組裝技術(shù)板上組裝技術(shù)1混合集成技術(shù)混合集成技術(shù)當(dāng)今電子產(chǎn)品的趨勢，在一個小型組件或整機內(nèi)，不斷集成越來越多的器件當(dāng)今電子產(chǎn)品的趨勢，在一個小型組件或整機內(nèi)，不斷集成越來越多的器件和功能?；旌霞杉夹g(shù)成為增加包含有源與無源器件封裝密度的關(guān)鍵技術(shù)之和功能?；旌霞杉夹g(shù)成為增加包含有源與無源器件封裝密度的關(guān)鍵技術(shù)之一。一。在混合集成各個制造步序，器件與電路間的互連，某些無源器件如電阻器等，在混合集成各個制造

2、步序，器件與電路間的互連，某些無源器件如電阻器等，直接在基板上采用厚膜或薄膜工藝淀積制成?；旌霞呻娐坊宀季植季€的直接在基板上采用厚膜或薄膜工藝淀積制成?；旌霞呻娐坊宀季植季€的設(shè)計有許多重要的參數(shù)；導(dǎo)線寬度，導(dǎo)線與鍵合盤最近連接的布線，鍵合強設(shè)計有許多重要的參數(shù)；導(dǎo)線寬度，導(dǎo)線與鍵合盤最近連接的布線，鍵合強度，鍵合引線弧環(huán)的高度，熱耗散等都必須加以考慮。度，鍵合引線弧環(huán)的高度，熱耗散等都必須加以考慮。厚膜集成電路工藝，器件與電路間

3、的互連，導(dǎo)線與電阻都是在基板上，采用厚膜集成電路工藝，器件與電路間的互連，導(dǎo)線與電阻都是在基板上，采用各種功能漿料印刷燒結(jié)而成。薄膜集成電路工藝，互連與導(dǎo)線采用電鍍或其各種功能漿料印刷燒結(jié)而成。薄膜集成電路工藝，互連與導(dǎo)線采用電鍍或其他PVDPVD方法淀積在陶瓷基板上，光刻制作所需導(dǎo)電圖形，電阻與其他無源器方法淀積在陶瓷基板上，光刻制作所需導(dǎo)電圖形，電阻與其他無源器件可印刷或焊接工藝裝連。當(dāng)基板上的無源表貼器件全部裝連完成后，芯片件可印

4、刷或焊接工藝裝連。當(dāng)基板上的無源表貼器件全部裝連完成后，芯片粘貼設(shè)備將電路芯片粘貼到基板的給定位置，接下使用鍵合設(shè)備進行金絲或粘貼設(shè)備將電路芯片粘貼到基板的給定位置，接下使用鍵合設(shè)備進行金絲或鋁絲的鍵合，實現(xiàn)芯片與基板電路間的電氣連接，最后封裝。鋁絲的鍵合，實現(xiàn)芯片與基板電路間的電氣連接，最后封裝?；旌霞杉夹g(shù)能在一個非常小的基板面積上集成大量電路芯片和小型無源器混合集成技術(shù)能在一個非常小的基板面積上集成大量電路芯片和小型無源器件。如果

5、采用標(biāo)準(zhǔn)件。如果采用標(biāo)準(zhǔn)SMTSMT表面貼裝工藝，勢必要占用比混合集成技術(shù)高達表面貼裝工藝，勢必要占用比混合集成技術(shù)高達2020倍的面積。倍的面積?；旌霞呻娐分圃爝^程需要對半導(dǎo)體晶圓制造工藝，以及芯片組裝和鍵合工混合集成電路制造過程需要對半導(dǎo)體晶圓制造工藝，以及芯片組裝和鍵合工藝的全面掌握。一些小公司不具備這些條件，而且小批量制作混合電路組件，藝的全面掌握。一些小公司不具備這些條件，而且小批量制作混合電路組件，芯片板上直接組裝模塊與混

6、合集成電路的制造工藝是非常類似的。其主要的芯片板上直接組裝模塊與混合集成電路的制造工藝是非常類似的。其主要的差別是兩者使用的基本材料與封裝形式，差別是兩者使用的基本材料與封裝形式，COBCOB使用的基板是有機印制電路板，使用的基板是有機印制電路板，而后者是陶瓷基板。而后者是陶瓷基板。COBCOB的裸芯片被高分子有機樹脂包封或球形塑封，混合的裸芯片被高分子有機樹脂包封或球形塑封，混合集成電路最后使用金屬外殼封裝。與標(biāo)準(zhǔn)集成電路最后使用金屬

7、外殼封裝。與標(biāo)準(zhǔn)SMTSMT組裝工藝比較，組裝工藝比較，COBCOB與混合集與混合集成組裝制過程的工藝步序較少。成組裝制過程的工藝步序較少。印制板或印制板或PCBPCB是由許多不同材料制成，如酚醛樹脂，聚氨基甲酸樹脂，聚酰是由許多不同材料制成，如酚醛樹脂，聚氨基甲酸樹脂，聚酰胺樹脂，有機硅，氟塑料等等，氟塑料（聚四氟乙?。┰诟邷丨h(huán)境下，具有胺樹脂，有機硅，氟塑料等等，氟塑料（聚四氟乙?。┰诟邷丨h(huán)境下，具有高電阻的特性，聚氨基甲酸樹脂能適

8、應(yīng)特別大的溫度變化，如汽車電子，在高電阻的特性，聚氨基甲酸樹脂能適應(yīng)特別大的溫度變化，如汽車電子，在非常高的溫度條件，要求極小的熱膨脹系數(shù)，此時氟塑料是最能勝任的。非常高的溫度條件，要求極小的熱膨脹系數(shù)，此時氟塑料是最能勝任的。通常，通常，COBCOB印制板使用的導(dǎo)線材料為銅基導(dǎo)線，鍵合盤需要進行表面處理，印制板使用的導(dǎo)線材料為銅基導(dǎo)線，鍵合盤需要進行表面處理，在銅基材上鍍復(fù)在銅基材上鍍復(fù)24μm24μm鎳，接下再鍍復(fù)鎳，接下再鍍復(fù)0.

9、10.2μm0.10.2μm金(CuNiAu)(CuNiAu)使用含銀環(huán)氧導(dǎo)電膠將芯片粘接到印制板安裝位置，在使用含銀環(huán)氧導(dǎo)電膠將芯片粘接到印制板安裝位置，在250℃250℃固化。功率器固化。功率器件的散熱問題是通過芯片背面與粘接的印制板的銅層形成熱路，最后組裝時，件的散熱問題是通過芯片背面與粘接的印制板的銅層形成熱路，最后組裝時，冷卻板固定安裝在散熱指或封裝體上。冷卻板固定安裝在散熱指或封裝體上。芯片與印制板間的電路連接使用鋁絲或金絲

10、。鋁絲鍵合的最大優(yōu)點是鍵合可芯片與印制板間的電路連接使用鋁絲或金絲。鋁絲鍵合的最大優(yōu)點是鍵合可在室溫進行。在產(chǎn)品承受高溫或大的溫度變化時，鋁絲超聲鍵合顯示很高的在室溫進行。在產(chǎn)品承受高溫或大的溫度變化時，鋁絲超聲鍵合顯示很高的可靠性。金絲要達到鍵合可靠性需要在可靠性。金絲要達到鍵合可靠性需要在120℃120℃以上的鍵合溫度。印制板使用以上的鍵合溫度。印制板使用的許多材料在較高溫度會變軟、甚至鍵合盤會被從印制板基材拉出脫離。當(dāng)?shù)脑S多材料在

11、較高溫度會變軟、甚至鍵合盤會被從印制板基材拉出脫離。當(dāng)使用金絲與芯片上的鋁層鍵合盤進行鍵合時，如果要求最終產(chǎn)品需要承受較使用金絲與芯片上的鋁層鍵合盤進行鍵合時，如果要求最終產(chǎn)品需要承受較高的工作溫度，鍵合盤會存在損壞的危險。這種損壞的機理是由于高的工作溫度，鍵合盤會存在損壞的危險。這種損壞的機理是由于KirkendallKirkendall孔隙造成鍵合盤被拉離。選擇鋁絲或金絲主要取決產(chǎn)品應(yīng)用要孔隙造成鍵合盤被拉離。選擇鋁絲或金絲主要取決