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1、半導(dǎo)體工藝半導(dǎo)體工藝離子注入離子注入離子注入法摻雜相比擴(kuò)散法摻雜來說,它的加工溫度低、容易制作淺結(jié)、均勻的大面積注入雜質(zhì)、易于自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。目前,離子注入法已成為超大規(guī)模集成電路制造中不可缺少的摻雜工藝。1.離子注入原理離子是原子或分子經(jīng)過離子化后形成的,即等離子體,它帶有一定量的電荷??赏ㄟ^電場對離子進(jìn)行加速,利用磁場使其運(yùn)動(dòng)方向改變,這樣就可以控制離子以一定的能量進(jìn)入wafer內(nèi)部達(dá)到摻雜的目的。離子注入到wafer中后,會(huì)與硅原子
2、碰撞而損失能量,能量耗盡離子就會(huì)停在wafer中某位置。離子通過與硅原子的碰撞將能量傳遞給硅原子,使得硅原子成為新的入射粒子,新入射離子又會(huì)與其它硅原子碰撞,形成連鎖反應(yīng)。雜質(zhì)在wafer中移動(dòng)會(huì)產(chǎn)生一條晶格受損路徑,損傷情況取決于雜質(zhì)離子的輕重,這使硅原子離開格點(diǎn)位置,形成點(diǎn)缺陷,甚至導(dǎo)致襯底由晶體結(jié)構(gòu)變?yōu)榉蔷w結(jié)構(gòu)。2.離子射程離子射程就是注入時(shí),離子進(jìn)入wafer內(nèi)部后,從表面到停止所經(jīng)過的路程。入射離子能量越高,射程就會(huì)越長。投
3、影射程是離子注入wafer內(nèi)部的深度,它取決于離子的質(zhì)量、能量,wafer的質(zhì)量以及離子入射方向與晶向之間的關(guān)系。有的離子射程遠(yuǎn),有的射程近,而有的離子還會(huì)發(fā)生橫向移動(dòng),綜合所有的離子運(yùn)動(dòng),就產(chǎn)生了投影偏差。3.離子注入劑量注入劑量是單位面積wafer表面注入的離子數(shù),可通過完成這項(xiàng)任務(wù)的。質(zhì)量分析器的核心部件是磁分析器,在相同的磁場作用下,不同荷質(zhì)比的離子會(huì)以不同的曲率半徑做圓弧運(yùn)動(dòng),選擇合適曲率半徑,就可以篩選出需要的離子。荷質(zhì)比較
4、大的離子偏轉(zhuǎn)角度太小、荷質(zhì)比較小的離子偏轉(zhuǎn)角度太大,都無法從磁分析器的出口通過,只有具有合適荷質(zhì)比的離子才能順利通過磁分析器,最終注入到wafer中。(4)加速器為了保證注入的離子能夠進(jìn)入wafer,并且具有一定的射程,離子的能量必須滿足一定的要求,所以,離子還需要進(jìn)行電場加速。完成加速任務(wù)的是由一系列被介質(zhì)隔離的加速電極組成管狀加速器。離子束進(jìn)入加速器后,經(jīng)過這些電極的連續(xù)加速,能量增大很多。與加速器連接的還有聚焦器,聚焦器就是電磁透
5、鏡,它的任務(wù)是將離子束聚集起來,使得在傳輸離子時(shí)能有較高的效益,聚焦好的離子束才能確保注入劑量的均勻性。(5)掃描器離子束是一條直徑約1~3的線狀高速離子流,必須通過掃描覆蓋整個(gè)注入?yún)^(qū)。掃描方式有:固定wafer,移動(dòng)離子束;固定離子束,移動(dòng)wafer。離子注入機(jī)的掃描系統(tǒng)有電子掃描、機(jī)械掃描、混合掃描以及平行掃描系統(tǒng),目前最常用的是靜電掃描系統(tǒng)。靜電掃描系統(tǒng)由兩組平行的靜電偏轉(zhuǎn)板組成,一組完成橫向偏轉(zhuǎn),另一組完成縱向偏轉(zhuǎn)。在平行電極板
6、上施加電場,正離子就會(huì)向電壓較低的電極板一側(cè)偏轉(zhuǎn),改變電壓大小就可以改變離子束的偏轉(zhuǎn)角度。靜電掃描系統(tǒng)使離子流每秒鐘橫向移動(dòng)15000多次,縱向移動(dòng)移動(dòng)1200次。靜電掃描過程中,wafer固定不動(dòng),大大降低了污染幾率,而且由于帶負(fù)電的電子和中性離子不會(huì)發(fā)生同樣的偏轉(zhuǎn),這樣就可以避免被摻入到wafer當(dāng)中。6)終端系統(tǒng)終端系統(tǒng)就是wafer接受離子注入的地方,系統(tǒng)需要完成Wafer的承載與冷卻、正離子的中和、離子束流量檢測等功能。離子轟
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