微裝配并聯(lián)機器人運動精度分析.pdf

1、器件微型化是將來科技發(fā)展的趨勢之一，因為微型化器件有著無與倫比的優(yōu)勢：體積小、重量輕、消耗能量少；能夠大批量、低成本生產(chǎn)，性能價格比較傳統(tǒng)“機械”制造技術(shù)大幅度地提高；和當前的世界主題“可持續(xù)發(fā)展”相吻合。 微型化器件制造出來之后，隨之而來的是微裝配的問題。在IC領(lǐng)域里，芯片的裝配精度一般能達到±25μm就夠了，但是對于微系統(tǒng)的裝配精度則一般要達到±12μm，將來可能要求達到±5μm。然而，目前即使一些特殊機械系統(tǒng)(如高精度芯片

2、焊接機、Flip-Chip封裝機)還沒有到達這種水平。幾乎所有的用于高精度定位的機械設(shè)計結(jié)構(gòu)都是串連機器人，由于其本身機構(gòu)的缺點，如由于溫度影響導致直線軸長度變長，出現(xiàn)導向誤差，系統(tǒng)本身達不到微裝配作業(yè)的要求。并聯(lián)機器人可以很好的解決這一問題。 德國布倫瑞克工業(yè)大學機床及加工技術(shù)研究所(IWF)開發(fā)了一套專門用于微裝配作業(yè)的四自由度、混合式并聯(lián)機器人系統(tǒng)，稱為MicaboF2。為了評價該機器人的裝配精度，論文作者按照歐洲國際標準

3、ENISO9283建立了一套專門用于測量機器人精度的測試系統(tǒng)，該測量系統(tǒng)主要由電容性距離傳感器、PCI-MIO-16E4測量卡、基于xPCTarget實時操作系統(tǒng)的PC從機、基于Matlab/Simulink/xPCTarget開發(fā)環(huán)境的PC主機以及dSpace公司的用于機器人控制的控制卡DS1103等五大硬件組成。本次測試主要測量了機器人的四個性能參量：位置重復性、多方向位置準確度以及位置超調(diào)量和位置穩(wěn)定時間。測量結(jié)果證明該機器人適用