高純鉭形變與退火過程中微觀組織結(jié)構(gòu)及織構(gòu)演變的研究.pdf

1、高純Ta濺射靶材廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中，其微觀組織均勻性、晶粒尺寸大小以及晶粒取向分布對濺射性能有著直接的影響。為有效控制高純Ta濺射靶材微觀組織結(jié)構(gòu)及織構(gòu)，本文通過設(shè)計旋轉(zhuǎn)135°周向交叉軋制方式，利用金相顯微技術(shù)（OM）、X射線衍射（XRD）、掃描電子顯微鏡(SEM)和背散射電子衍射技術(shù)（EBSD）等分析表征手段，對高純鉭板材在不同方式（單向軋制和交叉軋制）軋制過程中微觀組織結(jié)構(gòu)以及織構(gòu)的演變進行了研究；并選取不同形變程度交

2、叉軋制板材，對其在不同退火制度下微觀組織結(jié)構(gòu)及織構(gòu)的演變進行了研究。
　　 取得的主要結(jié)論包括：
　　 ①交叉軋制不同形變程度板材在1050℃真空退火60min后，隨形變程度的增加，再結(jié)晶晶粒尺寸趨于減小，微觀組織均勻性提高。
　　 ②單向軋制各形變程度板材均存在{111}<112>和{111}<110>織構(gòu)，隨著變形程度的增加，{001}<110>和{112}<110>織構(gòu)逐漸增強。形變程度為87％時，得到典型

3、的體心立方金屬軋制織構(gòu)。其中以{112}<110>織構(gòu)最強，{111}<112>織構(gòu)次強，{111}<110>和{001}<110>織構(gòu)織構(gòu)較弱。
　　 ③與單向軋制相比，交叉軋制各形變程度板材均未出現(xiàn){112}<110>織構(gòu)。
　　 形變程度為87％時，γ取向線上的{111}<112>和{111}<110>織構(gòu)明顯增強。最后一道次軋制方向在同一方向上的不同形變程度交叉軋制板材有著相似的織構(gòu)。
　　 ④交叉軋制形

4、變程度為87％的板材經(jīng)等時（60min）不等溫（900℃、1000℃、1100℃、1200℃、1300℃和1400℃）退火，經(jīng)1300℃退火后，再結(jié)晶晶粒異常長大，經(jīng)1400℃退火后，晶粒尺寸趨于減小，發(fā)生了二次再結(jié)晶。
　　 ⑤交叉軋制板材經(jīng)不同退火溫度退火60min 后，{001}<100>織構(gòu)隨退火溫度的升高逐漸減弱。900℃退火60min 后，γ取向線上織構(gòu)較強，但在1000℃時減弱。其后隨退火溫度的升高，γ取向線上的{