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1、隨著電子元器件向精密化、高性能化、小型化的方向發(fā)展,高導(dǎo)電彈性材料需求將更迫切。目前,主要的銅基彈性材料有鈹青銅、錫青銅、鋅白銅、鈦青銅、鋁青銅等,特別是鈹青銅,具有很高的彈性、硬度、耐磨性和導(dǎo)電率,并具有較低的應(yīng)力松弛特性,廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、航空航天、儀器儀表及家用電器等領(lǐng)域。但是由于元素鈹對(duì)身體有害,且生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜,價(jià)格高昂,因此,鈹青銅替代材料的研究是國(guó)內(nèi)外銅加工行業(yè)研究的熱點(diǎn),并在高強(qiáng)度鈹青銅的替代上取得了較大的進(jìn)展,但在
2、高傳導(dǎo)鈹青銅替代材料的研究方面見之甚少。
本文在銅鎳硅系合金的基礎(chǔ)上,通過(guò)微合金化設(shè)計(jì),添加Zn、Mg等合金元素,并在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行了固溶-形變熱處理研究,從中優(yōu)選出 LE702合金作為高傳導(dǎo)鈹青銅的替代材料。采用中試和大生產(chǎn)線試驗(yàn)相結(jié)合的方式,運(yùn)用力學(xué)性能檢測(cè)、光學(xué)金相分析、熱模擬試驗(yàn)等多種分析和測(cè)試手段,較系統(tǒng)和深入地研究了該合金的中試工藝、帶材工業(yè)化生產(chǎn)工藝,進(jìn)行了熔煉、加工工藝對(duì)合金性能的影響研究,并生產(chǎn)出合格樣品。
3、> 本文取得的主要?jiǎng)?chuàng)新性成果有:1)通過(guò)對(duì) LE702合金在不同爐襯材料中的熔損規(guī)律研究,優(yōu)選出合適的爐襯材料,總結(jié)出合金元素的添加順序及最佳加入時(shí)機(jī)。2)通過(guò)熱模擬研究和熱軋降溫模擬試驗(yàn),初步確定了 LE702合金的最佳熱加工溫度為750℃~950℃,強(qiáng)化相開始析出溫度約為700℃~750℃。3)通過(guò)多級(jí)形變熱處理可以有效地解決帶材成品性能與成品規(guī)格之間的矛盾,使LE702合金達(dá)到良好的綜合性能。
試驗(yàn)證明,在工業(yè)化條件下
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