HDI電路板絕緣層樹脂光分解性研究.pdf

1、為滿足電子產(chǎn)品向更小、更薄、更輕、可靠性更高方向發(fā)展的需求，高密度互連印制電路板自20世紀(jì)90年代開發(fā)以來得到迅猛發(fā)展，由于它在常規(guī)的電路板中引入盲、埋孔，可以制造出薄型、多層、穩(wěn)定、高密度互連印制電路板，因而代表著當(dāng)前印制電路板的發(fā)展方向。
　　高密度互連印制電路板通常采用積層法制造，即以雙層或四層板為基礎(chǔ)的核心基板的外層逐次增加絕緣層及導(dǎo)電層，最終實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)的功能。內(nèi)層的電路依靠普通微孔和電鍍通孔進(jìn)行連接，而微孔的制作一直是

2、高密度互連印制電路板的核心的問題之一。通常，微孔的制作方法包括:激光鉆孔、光致蝕孔和等離子體蝕孔法。目前90％以上的電路板的微盲孔都是采用CO2激光鉆孔的方式實(shí)現(xiàn)的，即用化學(xué)蝕刻的方法開窗口，樹脂吸收CO2激光的紅外波長產(chǎn)生熱量燒蝕而被除去，從而形成微孔。它精確度高，工藝穩(wěn)定，技術(shù)成熟，是目前盲、埋孔制作的最常用的方式，但激光鉆孔存在設(shè)備投資大，效率低等缺點(diǎn)。
　　在本研究中采用一種不僅能光致成像，而且能成為永久絕緣材料的聚合物來

3、形成電路板的內(nèi)層。本文主要分為二個(gè)部分:
　　《1)以2-重氮-1-萘醌-5-磺酰氯（以下簡稱為2，1，5-磺酰氯）和預(yù)涂感光版（即PS版）用酚醛樹脂為原料進(jìn)行復(fù)配，探索了其配方、曝光及顯影方法。通過探討固含量、感光劑與樹脂比例、曝光時(shí)間等影響因素，得出的優(yōu)化條件為:固含量為20％、感光劑與酚醛樹脂比例為1∶3、曝光時(shí)間為8min。
　　(2)以E-44環(huán)氧樹脂為原料與2，1，5-磺酰氯酯化反應(yīng)合成帶有感光基團(tuán)的環(huán)氧樹脂，并

4、用紅外光譜表征其結(jié)構(gòu)。選用不同類型的固化劑，與合成的目標(biāo)產(chǎn)物均勻混合后涂覆在覆銅板基材上固化得樹脂薄膜，并用紫外曝光機(jī)選擇性曝光，最后利用堿水顯影選擇性除去曝光區(qū)樹脂。將固化后所得到的樹脂薄膜進(jìn)行厚度測(cè)試，并對(duì)固化后的產(chǎn)物進(jìn)行熱分析。通過探討溶劑、溫度、時(shí)間和反應(yīng)物配料比對(duì)產(chǎn)率的影響，得出合成改性環(huán)氧樹脂的優(yōu)化條件為:溶劑為1，2-二氯乙烷，反應(yīng)溫度為50℃，反應(yīng)時(shí)間為5h，E-44環(huán)氧樹脂∶2，1，5-磺酰氯∶三乙胺=1∶2.2∶2.