HDI印制電路板精細線路及埋孔制作關鍵技術與應用.pdf

1、高密度互聯(lián)印制電路板(HDI)在通訊,計算機,消費電子產品,汽車,航空航天,醫(yī)療器械等各個領域得到了廣泛的應用。其制作的關鍵技術在于精細線路和微小導通孔的制作。本文主要研究了HDI板精細線路及微小導通孔的關鍵制作工藝,通過對精細線路制作工藝、導通孔與精細線路同時電鍍工藝及埋孔的塞孔工藝過程進行相關實驗,取得了如下成果:
　　精細線路制作方面,半加成法及改良型的半加成法較減成法的蝕刻過程表現(xiàn)更加優(yōu)異,更有利于精細線路的制作,用正交試

2、驗法安排精細線路的制作實驗,得到減成法制作精細線路的最佳工藝參數(shù)值是顯影速度為4.0m/min,顯影上壓力為0.18MPa,下壓力為0.15MPa,蝕刻速度為4.5m/min,蝕刻上壓力為0.28MPa,下壓力為0.25MPa。
　　精細線路與導通孔同時電鍍工藝研究中,通過對鉆孔與孔清洗、圖形轉移、化學鍍銅、圖形電鍍等工藝過程的合理控制,實驗應用導通孔與精細線路同時電鍍的方法制作了板厚1.5mm、孔徑200μm的導通孔及線寬、線距

3、均為50μm的精細線路,導通孔深鍍能力達60％以上,精細線路與基板結合力強。通過對導通孔的深鍍能力、精細線路的結合力和鍍層的光亮性的綜合考慮,試驗得到了適合導通孔與精細線路同時電鍍的電鍍藥液配方:CuSO4、H2SO4濃度分別為45g/L及220g/L,添加劑a和添加劑b的濃度為0.6ml/L及20ml/L。
　　埋孔塞孔工藝方面,分別對樹脂油墨塞埋孔和半固化片壓合塞埋孔的工藝過程進行了研究,發(fā)現(xiàn)樹脂油墨塞孔中出現(xiàn)的孔內氣泡及水份