移動通信印制電路高密度精細線路制作技術的研究.pdf

1、隨著4G通信時代的到來以及5G通信的提出，移動通信技術以及移動通信設備發(fā)生著翻天覆地的變化。移動通信的信號傳輸頻率與傳輸速率的不斷的提高，要求移動通信印制電路板中的精細線路具有規(guī)整的形狀以及平滑的表面；移動通信設備體積的不斷減小以及IC半導體器件I/O接口的增多要求印制電路板中精細線路的密度越來越高。
　　本文首先研究了減成法制作工藝對蝕刻參數進行了優(yōu)化，以蝕刻因子和側蝕量作為實驗指標，抗蝕層厚度，線路銅層的厚度，蝕刻液的噴淋壓力

2、作為實驗因素進行正交實驗對蝕刻因素進行優(yōu)化，獲得了減成法蝕刻過程中的最佳參數。在最佳參數下，最大的蝕刻因子為4.90，最小的側蝕量為1.98μm。這一結果能夠滿足4G移動通信印制電路板的需求，然而隨著5G通信的到來，移動通信印制電路板的精細線路發(fā)展到35μm以下，減成法不能滿足這樣精細的線路制作要求，新的精細線路制作方法成為移動通信發(fā)展的必然。
　　通過比較，半加成法是移動通信印制電路高密度精細線路的理想制作方法。針對半加成法種子

3、層基材結合力不好或者沉積成本太貴的缺點，本文提出了以鎳作為種子層的新型半加成法。
　　化學鍍鎳的沉積速率影響生產效率，本文采用單因素實驗優(yōu)化了化學鍍鎳的沉積速率，得到最優(yōu)的參數為：活化時間15分鐘，主鹽的濃度為25g/L，還原劑的濃度為35g/L，鍍液pH值為8.5，施鍍溫度為85℃。
　　選擇型號為SZ-1235的杜邦干膜作為抗電鍍干膜；選取電流密度為0.8A/dm2，電鍍時間為120分鐘；選擇厚度為2μm的化學鎳層作為種

4、子層，快速蝕刻時間選擇為2分鐘。在鎳層上制作精細線路后用金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡、剝離強度測試檢測了精細線路的結果。檢測發(fā)現，線路的表面和側面平整光潔，線路層與基材之間結合緊密，線路截面形狀非常規(guī)整，計算線路的蝕刻因子，各組精細線路的蝕刻因子基本能達到8以上。精細線路的剝離強度測試結果都滿足IPC（Institute of Printed Circuits，印制電路協(xié)會）的品質要求。
　　對比減成法和普通半加成法，本實驗制作的精